[发明专利]一种散热结构及其应用、制备装置和制备方法无效
申请号: | 201110204008.6 | 申请日: | 2011-07-21 |
公开(公告)号: | CN102271486A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 李相学 | 申请(专利权)人: | 尹钟哲 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 北京市朝阳区望京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 结构 及其 应用 制备 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热结构及其应用、制备装置和制备方法。
背景技术
一般的电子仪器在微处理器等运算部件或发光二极管等发光部件的工作过程中产生热量。尤其,发光二极管在点亮时产生150℃以上的热量。这些产生的热量会缩短运算部件或发光部件等发热源的使用寿命或降低亮度。
为解决上述问题,有一种方法就是将散热结构接触到上述发热源,将产生的热量释放到外部。作为此类散热结构的一例,形状上可与上述发热源接触的机身表面形成多数散热板。上述散热结构是铸造铝或铜材制造的,具体是在模具内倒入熔融的铝或铜材铸造并冷却。因此,上述方法的缺点是所需制造时间长,制造费用高。
作为散热结构的另一个例子,使热管接触到发热源,然后板型的散热板穿过上述热管,且这些散热板是每隔一定的距离排列的。这样的散热结构也需要,将热管加工成可以与发热源接触的特定形状的工序,将上述散热板一个个分别加工的工序,以及将加工的散热板结合到热管实现导热的工序等过程,所以存在所需制造费用高,制造时间长等缺陷。
发明内容
本发明针对现有散热结构存在的上述不足,提供一种散热结构及其应用、制备装置和制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种散热结构由具有导热性的金属薄板制成,连接在电子仪器上,其包括多个相互连接的单位散热部,相邻的两个单位散热部之间通过折叠部相连并沿折叠部对折形成面对面的结构。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述散热结构的厚度为0.1mm~3mm。
进一步,所述单位散热部包括第一散热部、第二散热部、连接在第一散热部和第二散热部之间的连接部、以及位于所述连接部下方的凹陷部,所述第一散热部和第二散热部是以连接部为左右对称的结构;所述第一散热部和第二散热部上分别具有多个散热通孔;所述连接部的中央具有折叠凹槽,所述第一散热部和第二散热部沿折叠凹槽对折形成面对面结构。
本发明还提供一种解决上述技术问题的技术方案如下:一种散热结构的应用包括将上述的散热结构中相邻的两个单位散热部沿折叠部对折、第一散热部和第二散热部沿折叠凹槽对折后,设置于电子仪器的上部,并通过单位散热部上的凹陷部卡接在电子仪器的上部。
本发明还提供一种解决上述技术问题的技术方案如下:一种散热结构的应用包括将上述的所述散热结构中相邻的两个单位散热部沿折叠部对折、第一散热部和第二散热部沿折叠凹槽对折后,直接设置在电子仪器上,或者通过具有导热性的粘结剂层设置在电子仪器上,或者通过导热结构设置在电子仪器上。
本发明还提供一种解决上述技术问题的技术方案如下:一种散热结构的应用包括将上述的所述散热结构中相邻的两个单位散热部沿折叠部对折后,直接设置在电子仪器上,或者通过具有导热性的粘结剂层设置在电子仪器上,或者通过导热结构设置在电子仪器上。
本发明还提供一种解决上述技术问题的技术方案如下:一种散热结构的制备装置包括打卷装置、冲压装置、切割装置、分离装置和折叠装置;所述冲压装置设置在打卷装置和切割装置之间,所述切割装置设置在冲压装置和分离装置之间,所述切割装置设置在冲压装置和折叠装置之间;所述打卷装置用于将金属薄板打成卷,并向冲压装置输送金属薄板;所述冲压装置用于冲压金属薄板,从而在金属薄板上形成多个通过折叠部相互连接的单位散热部;所述切割装置用于切割和单位散热部以及折叠部周边相连的金属薄板;所述分离装置用于将单位散热部以及折叠部从金属薄板上分离出来;所述折叠装置用于将相邻的两个单位散热部沿折叠部进行对折,从而形成散热结构。
进一步,所述打卷装置包括打卷滚筒和供料用滚筒,所述供料用滚筒位于打卷滚筒和冲压装置之间;所述冲压装置包括第一支撑板,位于所述第一支撑板上方的用于形成单位散热部和折叠部边缘的第一冲压片、用于在单位散热部上形成散热通孔的第二冲压片以及用于在单位散热部上形成折叠凹槽的第三冲压片;所述切割装置包括第二支撑板,位于所述第二支撑板上方的刀片;所述分离装置包括导向滚筒和保管用滚筒,所述导向滚筒位于切割装置和保管用滚筒之间;所述折叠装置包括两个上下设置的折叠用冲压片,或者两个上下设置的带有褶皱的滚筒。
本发明还提供一种解决上述技术问题的技术方案如下:一种散热结构的制备方法包括以下步骤:
步骤210:提供一金属薄板,并移动所述金属薄板;
步骤220:在所述金属薄板上形成多个通过折叠部相互连接的单位散热部;
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