[发明专利]具有刀具的加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有刀具的加工装置，所述刀具用来车削被加工物。

背景技术

通过切割装置等，将形成有多个半导体芯片的半导体晶片分割成一个一个的半导体芯片，所述分割而得的半导体芯片广泛应用于移动电话和个人电脑等电气设备。

近年来，为了使电气设备能够小型化、轻量化，开发出名为倒装芯片的半导体芯片并投入实用，所述倒装芯片构成为：在半导体芯片的电极上形成50微米至100微米的突起状的凸块(バンプ)，并将该凸块与形成在装配基板上的电极直接接合。另外，还开发出以下技术并投入实用：在被称为中介片的基板上并列设置或层叠多个半导体芯片以实现小型化。

然而，上述各技术为了在半导体芯片等的基板的表面形成多个突起状的凸块(电极)、并经由该突起状的电极将基板彼此接合起来，必须使突起状的凸块(电极)的高度一致。为了使该突起状的凸块(电极)的高度一致，一般采用磨削。但是，如果磨削凸块(电极)，则会产生下述问题：在凸块(电极)是由金等具有黏性的金属形成的情况下产生毛边，并且该毛边与相邻的凸块短路。

另外，作为在半导体芯片等的基板的表面上形成多个突起状的凸块(电极)的技术，存在下述柱状凸块形成法：使金等导线的一端加热熔融而形成球状物，随后一并使用超声波将该球状物热压接到半导体芯片的电极上，并使球状物的头部断裂。通过该柱状凸块形成法形成的凸块(电极)在使被热压接的球状物的头部断裂时产生针状的须，因此难以进行研磨，于是将加热了的板按压于凸块以使凸块的高度一致。

然而，如果将加热了的板按压于凸块以使凸块的高度一致，则会产生凸块的头部在被压扁时与相邻的凸块短路的问题。因此，为了消除上述问题，设置有用于除去凸块的末端部的多余工序。

为了消除上述问题，提出了一种加工装置，所述加工装置通过刀具车削并除去在板状物的表面突出形成的多个电极的末端部。具有所述刀具的加工装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台具有保持被加工物的保持面；具有刀具的车削构件，所述刀具用来车削被保持在所述卡盘工作台上的被加工物；加工进给机构，所述加工进给机构使所述卡盘工作台和所述车削构件在与所述保持面平行的水平面内沿加工进给方向相对移动；切入进给机构，所述切入进给机构使所述车削构件在与所述保持面垂直的切入进给方向相对移动，并且，车削构件具备旋转主轴、安装在所述旋转主轴下端的刀具安装部件、以及安装在所述刀具安装部件的相对于旋转轴心偏心的位置的刀具。

专利文献1：日本特开2005-327838号公报

然而，上述专利文献1所公开的加工装置存在如下问题：在加工时对刀具的冷却不充分，在被加工物的车削面上产生缺损，从而使被加工物的质量下降。

另外，还存在如下问题：加工时刀具和被加工物之间的摩擦热导致在卡盘工作台上产生轻微的热膨胀，从而降低被加工物的加工精度。

此外，还存在如下问题：通过车削被加工物而产生的细微的车削屑因为由刀具和被加工物之间的摩擦产生的静电而附着于被加工物，从而导致被加工物的质量下降。

发明内容

本发明正是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种具有刀具的加工装置，所述加工装置不在被加工物的车削面上产生缺损，能够抑制卡盘工作台的热膨胀，并且能够防止车削屑附着于被加工物。

为了解决上述主要技术课题，本发明提供了一种具有刀具的加工装置，所述加工装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台具有保持被加工物的保持面；具有刀具的车削构件，所述刀具用来车削被保持于所述卡盘工作台的被加工物；以及卡盘工作台移动机构，所述卡盘工作台移动机构在通过所述车削构件对被加工物进行车削的加工区域内使所述卡盘工作台在与所述保持面平行的水平面内沿加工进给方向移动，并且，所述车削构件具备旋转主轴、安装在所述旋转主轴下端的刀具安装部件、以及安装在所述刀具安装部件的相对于旋转轴心偏心的位置的刀具，所述加工装置的特征在于，所述加工装置具备具有喷嘴的冷却液供给构件，所述喷嘴向被保持于在所述加工区域内移动的所述卡盘工作台上的被加工物的车削面喷出冷却液，所述喷嘴从所述加工区域中的、所述刀具的旋转方向的上游侧向下游侧喷出冷却液。