[发明专利]一种半导体温差发电组件

权利要求书

1.一种半导体温差发电组件，包括热端基板、冷端基板和多对PN结发电粒子，相邻两对PN结发电粒子通过铜导流片的内侧串联连接，热端基板、冷端基板分别位于发电粒子的两端，其特征在于：热端基板为氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板与位于热端的铜导流片的外侧连接；冷端基板为铝合金基板，铝合金基板与位于冷端的铜导流片的外侧之间使用高导热绝缘双面胶连接。

2.根据权利要求1所述的温差发电组件，其特征在于：铜导流片与所述发电粒子通过高温焊料焊接。

3.根据权利要求1所述的温差发电组件，其特征在于：所述氧化铝陶瓷基板和位于热端的铜导流片的外侧使用高温焊料焊接。

4.根据权利要求1所述的温差发电组件，其特征在于：所述氧化铝陶瓷基板在20℃时的导热系数≧24W/(m·K)，线膨胀系数为6.5×10^-6mm/℃，厚度为0.7mm。

5.根据权利要求1所述的温差发电组件，其特征在于：所述铝基板为铝合金板，在20℃时其导热系数为203W/(m·K)，线性热膨胀系数为22×10^-6/K，厚度为1mm。

6.根据权利要求1所述的温差发电组件，其特征在于：所述温差发电组件中的P型发电粒子、N型发电粒子均采用经过区熔法制备的碲化铋基热电材料，发电粒子呈矩形截面，熔点为575℃，热导率为1.5W/(m·K)，其线性热膨胀系数为13.0×10^-6/K。

7.根据权利要求1所述的温差发电组件，其特征在于：所述高导热绝缘双面胶导热系数为1.5W/(m·K)，厚度为0.05mm，粘着力：3.5kg/inch，耐电压大于2.5kV/mm，耐温范围为-20～+180℃。

8.根据权利要求1~7任一项所述的温差发电组件，其特征在于：所述高温焊料为Sn₉₅Sb₅焊料，其熔点为232℃，密度为7.24g/cm³，焊接强度为41.37MPa。