[发明专利]光传感器组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括光波导路单元和安装有光学元件的基板单元的光传感器组件。

背景技术

如图9的(a)、(b)所示，光传感器组件如下地制造成：分别制作按顺序形成下包层71、芯部72和上包层73而成的光波导路单元W₀和在基板81上安装光学元件82而成的基板单元E₀，在对上述光波导路单元W₀的芯部72和基板单元E₀的光学元件82进行了调芯的状态下，利用粘接剂等将上述基板单元E₀与上述光波导路单元W₀的端部相连接。另外，在图9的(a)、(b)中，附图标记75是基座，附图标记85是封装树脂。

在此，上述光波导路单元W₀的芯部72和基板单元E₀的光学元件82的上述调芯通常使用自动调芯机来进行(例如参照专利文献1)。在该自动调芯机中，在将光波导路单元W₀固定于固定载物台(未图示)上、将基板单元E₀固定于能够移动的载物台(未图示)上的状态下进行上述调芯。即，在上述光学元件82是发光元件的情况下，如图9的(a)所示，在自该发光元件发出光H₁的状态下，一边相对于芯部72的一端面(光入口)72a改变基板单元E₀的位置一边监视自芯部72的另一端面(光出口)72b经由上包层73的前端部的透镜部73b出射的光的光量(设于自动调芯机上的受光元件91所产生的电动势)，将其光量最大的位置定为调芯位置(芯部72和光学元件82互相适当的位置)。另外，在上述光学元件82是受光元件的情况下，如图9的(b)所示，在自芯部72的另一端面72b入射恒定量的光(自设于自动调芯机上的发光元件92发出，透射过上包层73的前端部的透镜部73b的光)H₂、使该光H₂从芯部72的一端面72a经由上包层73的后端部73a出射的状态下，一边相对于芯部72的一端面72a改变基板单元E₀的位置一边监视由该受光元件接收的光量(电动势)，将其光量最大的位置定为调芯位置。

专利文献1：日本特开平5-196831号公报

但是，在使用上述自动调芯机进行的调芯中，虽然能够高精度地调芯，但是需要劳力和时间，不适合大量生产。

因此，本申请人提出了一种不需要上述那样的设备和劳力、时间就能够调芯的光传感器组件，并已经进行了申请(日本特愿2009-180723)。如图10的(a)的该光传感器组件的俯视图、图10的(b)的从右斜上方看该光传感器组件的右端部的立体图所示，在光波导路单元W₁中，下包层41和上包层43的不存在芯部42的端部的两侧部分(图10的(a)的右端部的上下部分)形成为沿着轴线方向延长。而且，在该延长部分44的相对于芯部42的透光面(一端面)42a适当的位置，形成有沿着光波导路单元W₁的厚度方向延伸的、基板单元嵌合用的一对纵槽部(嵌合部)44a。另一方面，在基板单元E₁的相对于光学元件54适当的位置，以向基板单元E₁的宽度方向(图10的(b)中的左右方向)突出的状态形成有与上述纵槽部44a相嵌合的嵌合板部(被嵌合部)51a。

而且，在上述光传感器组件中，在形成于上述基板单元E₁的上述嵌合板部51a与形成于上述光波导路单元W₁的上述纵槽部44a相嵌合的状态下，上述光波导路单元W₁与上述基板单元E₁相结合。在此，上述纵槽部44a处于相对于上述芯部42的透光面42a适当的位置，上述嵌合板部51a处于相对于上述光学元件54适当的位置，因此，利用上述纵槽部44a与上述嵌合板部51a的嵌合，上述芯部42和上述光学元件54自动地调芯。另外，在图10的(a)、(b)中，附图标记45是基座，附图标记45a是形成于基座45上的、供基板单元E₁贯穿的通孔，附图标记51是形成有上述嵌合板部51a的整形基板，附图标记55是封装树脂。

这样，在本申请人先前申请的上述光传感器组件中，不对光波导路单元W₁的芯部42和基板单元E₁的光学元件54进行调芯作业，就能够成为自动调芯后的状态。而且，由于不需要花费时间的调芯作业，因此，能够大量生产光传感器组件，生产率优良。