[发明专利]一种辐向双分裂箔式线圈及其绕制方法有效

专利信息
申请号: 201110205172.9 申请日: 2011-07-21
公开(公告)号: CN102360797A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 孙国平;魏常友 申请(专利权)人: 江苏中容科技有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/29;H01F41/06
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人: 陈扬
地址: 212400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 分裂 线圈 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种辐向双分裂箔式线圈,其特征在于:该线圈包括第一出线铜排(11)、第一层铜箔(12)、第一层绝缘材料(13)、第二出线铜排(21)、第二层铜箔(22)和第二层绝缘材料(23);所述第一出线铜排(11)和第二出线铜排(21)均位于线圈内侧;第一层铜箔(12)焊接在第一出线铜排(11)上,第一层绝缘材料(13)包覆在第一层铜箔(12)内侧;第二层铜箔(22)焊接在第二出线铜排(21)上,第二层绝缘材料(23)包覆在第二层铜箔(22)内侧;所述第一层铜箔(12)与第二层铜箔(22)间隔设置。

2.根据权利要求1所述的辐向双分裂箔式线圈,其特征在于:第一出线铜排(11)与第二出线铜排(21)均位于线圈内侧且相差半个线圈内径周长。

3.根据权利要求1所述的辐向双分裂箔式线圈,其特征在于:包覆有第二层绝缘材料(23)的第二层铜箔(22)设置在包覆有第一层绝缘材料(13)的第一层铜箔(12)的内侧。

4.一种权利要求1所述辐向双分裂箔式线圈的绕制方法,其特征在于该绕制方法包括以下步骤:

1)首先在第一层铜箔(12)内侧包覆第一层绝缘材料(13),将第一层铜箔(12)焊接在第一出线铜排(11)上;在第二层铜箔(22)内侧包覆第二层绝缘材料(23),将第二层铜箔(22)焊接在第二出线铜排(21)上;

2)将第一出线铜排(11)和第一层铜箔(12)同时在绕线模(3)上绕制;当绕到线圈内径的半圈时,将第二出线铜排(21)和第二层铜箔(22)一起放在第一层绝缘材料(13)的内侧;第一层铜箔(12)及其内侧的第一层绝缘材料(13)和第二层铜箔(22)及其内侧的第二层绝缘材料(23)同时绕制;

3)当第一层铜箔(12)或第二层铜箔(22)绕到相应匝数时,将第一层铜箔(12)或第二层铜箔(22)剪断后焊好相应的出头铜排,并且焊好继续绕制,直到符合要求。

5.根据权利书要求4所述的辐向双分裂箔式线圈的绕制方法,其特征在于:第一层铜箔(12)及其内侧的第一层绝缘材料(13)和第二层铜箔(22)及其内侧的第二层绝缘材料(23)构成了两个互相独立的,即能单独运行也能同时运行的线圈。

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