[发明专利]悬吊梁结构及电路芯片无效
| 申请号： | 201110205238.4 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102887476A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 杨进盛 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 悬吊 结构 电路 芯片 | ||
1.一种悬吊梁结构，包括：
基板；
悬吊梁主体，其一端固定至该基板，另一端悬空；以及
第一金属导线结构，镶嵌于该悬吊梁主体之中，该第一金属导线结构的宽度小于该悬吊梁主体的宽度。
2.如权利要求1所述的悬吊梁结构，其中该基板为硅基板。
3.如权利要求1所述的悬吊梁结构，其中该悬吊梁主体是由一层介电层或多层介电层所构成。
4.如权利要求3所述的悬吊梁结构，其中该介电层的材料为氧化硅。
5.如权利要求1所述的悬吊梁结构，其中该第一金属导线结构镶嵌于该悬吊梁主体的部分顶面并外露。
6.如权利要求1所述的悬吊梁结构，其中该第一金属导线结构镶嵌于该悬吊梁主体的顶面周缘并外露。
7.如权利要求1所述的悬吊梁结构，其中该第一金属导线结构镶嵌于该悬吊梁主体的内部且不外露。
8.如权利要求1所述的悬吊梁结构，其中还包括第二金属导线结构，该第二金属导线结构镶嵌于该悬吊梁主体中且透过至少一透孔金属与该第一金属导线结构完成连接。
9.一种电路芯片，包括：
基板；
集成电路元件构造，形成于该基板上方，具有多层结构；
微机电系统构造区，形成于该基板上方，至少具有一悬吊梁结构，该悬吊梁结构包括：
悬吊梁主体，其一端固定至该基板，另一端悬空；以及
第一金属导线结构，镶嵌于该悬吊梁主体之中，该第一金属导线结构的宽度小于该悬吊梁主体的宽度。
10.如权利要求9所述的电路芯片，其中该悬吊梁主体是由一层介电层或多层介电层所构成。
11.如权利要求9所述的电路芯片，其中该第一金属导线结构镶嵌于该悬吊梁主体的部分顶面并外露。
12.如权利要求9所述的电路芯片，其中该第一金属导线结构镶嵌于该悬吊梁主体的顶面周缘并外露。
13.如权利要求9所述的电路芯片，其中该第一金属导线结构镶嵌于该悬吊梁主体的内部且不外露。
14.如权利要求9所述的电路芯片，其中还包括第二金属导线结构，该第二金属导线结构镶嵌于该悬吊梁主体中且透过至少一透孔金属与该第一金属导线结构完成连接。
15.如权利要求9所述的电路芯片，其中该悬吊梁结构构成电容的一部分。
16.如权利要求9所述的电路芯片，其中该第一金属导线结构的材料为铜、铝或钨。
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