[发明专利]一种龙芯刀片软关机的方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机主板软关机技术，具体来说涉及一种龙芯3ASMP刀片软关机设计方法。

背景技术

软关机是主板设计中最基本的功能要求。所谓软关机就是指系统退出当前应用程序、退出操作系统、硬件停止工作。软关机过程的实现需要软件和硬件配合来实现。如Intel、AMD X86 CPU都能很好的和对应的芯片组或Supper IO配合实现软关机功能。首先，关机命令从上层应用软件传递给操作系统再到底层驱动程序，驱动程序使南桥相应寄存器更新，此时南桥SLP_S5#管脚信号也会翻转，Supper IO接收到该信号后，按照一定顺序关掉给主板供电的主电源，完成整个主板的关机动作。采用龙芯3A CPU和AMD RS780E+SB710来设计SMP的刀片，由于芯片组和CPU不能完全配合，故需要其他方法来实现主板软关机功能。

发明内容

为了实现龙芯主板的软关机，本发明提供了一种龙芯刀片软关机的方法。

一种龙芯刀片软关机的方法，上层应用软件发出软关机指令，操作系统响应指令并通过底层驱动程序置位南桥寄存器；以及

南桥输出状态控制信号SLP_S5#控制FPGA芯片完成关机工作。

优选的，所述FPGA芯片的关机过程为：首先，CPU0_GPIO0信号被拉高，SB_PG和NB_PG信号被拉低，通知CPU、南桥和北桥系统即将断电关机；其次，20ms后，CPU0_RESET#和CPU1_RESET#分别被拉低，处于一直复位状态；10ms后，FPGA开始执行主板下电流程，以一定的时间间隔和顺序关掉主板上供电电源。

优选的，所述时间间隔可以为10ms-20ms。

优选的，所述供电电源包括CPU1.1V，北桥1.1V，1.2V，1.8V和3.3V电源。

优选的，所述南桥输出状态控制信号SLP_S5#在工作时为高电平，得到关机指令后，翻转为低电平信号。

本发明通过龙芯3A CPU GPIO管脚配合可编程控制器(FPGA)实现了主板软关机功能。

附图说明

图1是本发明电路图

图2是本发明下电时序图

具体实施方式

龙芯3A SMP刀片主板上电、下电以及复位时序都是由可编程控制器(FPGA)来控制的。因此，软关机过程也以FPGA为控制核心。FPGA与Loongson 3A CPU及AMD RS780E+SB710芯片组之间的互联结构如图1所示。详细的信号定义如下：

GPIO0-Loongson 3A CPU GPIO管脚，可作为输入和输出，可编程；

SB_PG-南桥Power Good信号，输入；

NB_PG-北桥Power Good信号，输入；

SLP_S5#-S5状态控制信号；

CPU0_RESET#-CPU0复位信号；

CPU1_RESET#-CPU1复位信号；

CPU0_1V1_EN-CPU0 1.1V电压控制信号，高电平有效；

CPU1_1V1_EN-CPU1 1.1V电压控制信号，高电平有效；

NB_1V1_EN-北桥1.1V电压控制信号，高电平有效；

1V2_EN-1.2V电压控制信号，高电平有效；

1V8_EN-1.8V电压控制信号，高电平有效。

具体软关机流程如下：

●上层应用软件发出软件关机命令，操作系统响应该命令后，通过底层驱动程序置位南桥相关寄存器；

●南桥寄存器置位后，SLP_S5#信号翻转，被拉为低电平；

如图2所示的本发明下电时序，SLP_S5#信号触发FPGA内部逻辑。首先，CPU0_GPIO0信号被拉高，SB_PG和NB_PG信号被拉低，通知CPU、南桥和北桥系统即将断电关机；其次，20ms后，CPU0_RESET#和CPU1_RESET#分别被拉低，处于一直复位状态；10ms后，FPGA开始执行主板下电流程，以一定的时间间隔和顺序关掉主板上各种供电电源。