[发明专利]一种可室温固化的苯基硅树脂敷形涂料

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂涂料，具体涉及一种可室温固化的苯基硅树脂敷形涂料。

背景技术

随着科学技术的发展，现如今在众多精细和要求苛刻的电子产品应用中，对敏感电路和元器件长期、可靠的保护变得越来越重要。众所周知，有机硅材料(如硅橡胶、硅凝胶及硅树脂等)由于具有良好的综合性能而被广泛应用于各种电子元器件中以起到绝缘、防潮、防震及相关的对电子元器件的保护作用；单组分硅橡胶可在室温下固化，介电性能也较良好，但固化后表面强度及硬度均较低，应用受到一定的限制；双组分硅橡胶需要将两组分计量混合后进行涂覆或灌封操作，不利于效率化的施工，也受到操作时间的约束；硅凝胶透明度很高，但固化后表面硬度更低，极易吸尘，无法应用到户外或暴露的恶劣环境中；有机硅树脂固化后可以达到较高的表面硬度及强度，但大多数硅树脂(如甲基硅树脂、有机硅玻璃树脂等)固化后韧性较差，受高低温冲击时易出现龟裂、与器件脱落等现象，此外大部分有机硅树脂通常需要高温固化(150℃甚至200℃以上)，这不但远远超过了某些电子器件(如各种印制线路板组装件)所能承受的最高温度，且高温操作也会给组装生产带来非常大的麻烦。单组份可室温固化的苯基硅树脂敷形涂料不但操作及施工简单，同时固化后的涂层具有优异的综合性能，是各种电子线路板及元器件非常理想的绝缘保护材料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可室温固化的透明苯基硅树脂敷形涂料。

本发明是通过以下技术方案实现的：

该树脂敷形涂料主要由以下组分构成：

A)苯基硅树脂或甲基苯基硅树脂与线性聚硅氧烷的嵌段共聚物，其中的苯基硅树脂或甲基苯基硅树脂优选由苯基三烷氧基硅烷或苯基三烷氧基硅烷与甲基苯基二烷氧基硅烷共水解缩聚制得。

其中的线性聚硅氧烷粘度为50～5000mpa.s，其结构式可以为A1

也可以为A2

优选粘度为50～3000mpa.s，结构式为A1的线性聚硅氧烷，其中n为大于零的整数；R¹、R²为甲基或苯基，R³为甲基或乙基。

B)具有如下结构通式的烷氧基硅烷：

其中R1为甲基、乙基、丙基或碳原子数大于等于4的烃基，优选R¹为甲基或乙基；R²为甲基、乙基或丙基，优选R²为甲基或乙基；X为3或者4。

C)含有氨基或环氧基的硅烷偶联剂，如γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，其中优选γ-氨丙基三乙氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。化合物C在该敷形涂料中的质量份数为0.2％～5％。

D)有机钛化合物，如钛酸异丙酯、钛酸丁酯、聚钛酸丁酯、钛酸四异辛酯、四乙氧基钛、正丙基钛酸盐或有机钛复合物，如乙酰乙酸乙酯钛复合物、钛酸四叔丁酯复合物、乙酰丙酮钛复合物，其中优选钛酸异丙酯，用量为该敷形涂料质量份数的0.05％～3％。

E)有机磷酸酯类阻燃增效剂，如三氯乙基磷酸酯、三(1，3-二氯丙基)磷酸酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三甲苯酯、异丙苯基苯基磷酸酯，其中优选磷酸三甲苯酯、异丙苯基苯基磷酸酯。

F)甲苯、二甲苯、石油醚、环己烷、正庚烷等有机烃类溶剂或低分子量硅氧烷作为溶剂，其中有机烃类溶剂优选甲苯或二甲苯；低分子量硅氧烷用作溶剂时优选八甲基三硅氧烷或八甲基环四硅氧烷。

本发明中A为自己合成的，B、C、D、E、F可以通过已知的方法获得。

本发明提供的树脂敷形涂料固化后的产物具有很高的透明度、良好的弹性以及坚韧、耐磨的表面，同时具有优异的高低温性能、防水、耐热、耐寒、耐候、耐紫外线、耐介质、耐辐照、阻燃等特性，此外该树脂敷形涂料具有适宜的粘度，易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂等多种操作方式，是各种电子线路板及元器件非常理想的绝缘保护材料。

具体实施方式

本发明可通过如下的实施例进一步说明，但本发明的内容不仅限于实施例中所涉及的内容。

实施例1