[发明专利]功率模块及其制造方法无效
申请号: | 201110206287.X | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN102446864A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 筱原利彰 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/488;H01L23/29;H01L21/50 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛立群;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种功率模块,其中,具备:
绝缘衬底,配置在盒体内;
功率元件,接合在所述绝缘衬底上;
第一布线构件,其为矩形筒状的金属,第一侧面被接合于所述功率元件的表面电极;
布线,连接于所述第一布线构件的与所述第一侧面相向的第二侧面;以及
密封材料,被填充在所述盒体内,覆盖所述绝缘衬底、所述功率元件、所述第一布线构件、所述布线。
2.根据权利要求1所述的功率模块,其中,
所述第一布线构件的热膨胀系数比所述功率元件的热膨胀系数大。
3.根据权利要求1或2所述的功率模块,其中,
所述第一布线构件是对应于所述第一侧面的构件的热膨胀系数比对应于其它侧面的构件的热膨胀系数低的构件。
4.根据权利要求1或2所述的功率模块,其中,
所述密封材料具备:
第一密封材料,以所述第一布线构件的至少所述第二侧面露出的方式,被填充在所述盒体内,覆盖所述绝缘衬底、所述功率元件、所述第一布线构件;以及
第二密封材料,进一步被填充在所述第一密封材料上,覆盖所述第一布线构件的至少所述第二侧面、所述布线。
5.根据权利要求4所述的功率模块,其中,还具备:
第二布线构件,其为矩形筒状的金属,第一侧面被接合于所述绝缘衬底的表面图案;
所述第一密封材料以至少所述第二布线构件的与所述第一侧面相向的第二侧面露出的方式被填充,覆盖所述第二布线构件,
所述第二密封材料至少覆盖所述第二布线构件的所述第二侧面而被填充。
6.根据权利要求1或2所述的功率模块,其中,
所述密封材料为环氧树脂。
7.根据权利要求1或2所述的功率模块,其中,
在所述绝缘衬底上配置有多个所述功率元件,
所述第一布线构件以与多个所述功率元件对应的方式被设置,各所述第一侧面与多个所述功率元件的各表面电极对应地被接合,
所述各第一布线构件的各所述第二侧面被相互接合。
8.根据权利要求1或2所述的功率模块,其中,
所述功率元件是宽带隙半导体元件。
9.一种功率模块的制造方法,所述功率模块具备:
绝缘衬底,配置在盒体内;
功率元件,接合在所述绝缘衬底上;
第一布线构件,其为矩形筒状的金属,第一侧面被接合于所述功率元件的表面电极;
布线,连接于所述第一布线构件的与所述第一侧面相向的第二侧面;以及
密封材料,被填充在所述盒体内,覆盖所述绝缘衬底、所述功率元件、所述第一布线构件、所述布线,
所述密封材料具备:
第一密封材料,以所述第一布线构件的至少所述第二侧面露出的方式,被填充在所述盒体内,覆盖所述绝缘衬底、所述功率元件、所述第一布线构件;以及
第二密封材料,进一步被填充在所述第一密封材料上,覆盖所述第一布线构件的至少所述第二侧面、所述布线,
其中,所述功率模块的制造方法具备:
(a)以所述第一布线构件的至少所述第二侧面露出的方式,在所述盒体内填充所述第一密封材料,覆盖所述绝缘衬底、所述功率元件、所述第一布线构件的工序;
(b)在填充所述第一密封材料并露出的所述第一布线构件的所述第二侧面连接所述布线的工序;以及
(c)在所述第一密封材料上进一步填充所述第二密封材料,覆盖所述第一布线构件的至少所述第二侧面、所述布线的工序。
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