[发明专利]贴片机的点胶系统、贴片机及点胶工序

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴片机的点胶系统，此种点胶系统将点胶介质涂覆于结构元件上、具有一个存储点胶介质的储料桶以及至少一个点胶喷嘴；本发明还涉及一种将结构元件与基板进行贴装的贴片机，此种贴片机具有至少一个贴装头以及一个将点胶介质涂覆于结构元件上的点胶系统；此外，本发明还涉及一种将点胶介质涂覆至将与基板进行贴装的结构元件的点胶工序。

背景技术

在贴装技术中，贴片机将电路板等基板与机械类、电子类等不同种类的结构元件贴装在一起，这些结构元件一般被贴片机侧面的结构元件传送装置送递至设定的取出口。在定位系统操控下，贴片机的贴装头在取出口取出结构元件后，将其送递至贴片机的贴装区域，并将结构元件贴装在已放置好的、待安装的基板的相应位置上。待安装的基板也是通过传输装置被运递至贴装区域。安装完成后，基板被传输装置送出贴装区域。在贴装头取出结构元件并将其安装在基板的过程中，一种适宜的取像装置，比如结构元件照像机，可协助检验结构元件与贴装头的相对位置是否正确，并协助发现其他意外发生的错误。

在将结构元件贴装在基板、尤其是电路板等基板之上时，焊接往往是一种行之有效的连接技术，因为焊接可同时实现电路与机械上的连通。不过，除焊接以外，往往还需要通过额外的附着连接对结构元件或部件进行固定，甚至是用合适的胶粘剂取代焊接来实现电路与机械上的连接。在某些情况下，进行焊接时还必须在焊接点上添加额外的介质，比如助熔剂或焊膏等。而哪怕仅是结构元件上少量几个连接点需要涂抹额外的介质，那么在现今普遍应用的SMT技术（即表面贴装技术）方法中，还会多出额外的一道工序步骤，并且需要配备完成这一步骤的专门器械，从而导致贴装结构元件的成本升高。因此，只要有可能将这一额外的工序步骤整合入现有的贴片机内，就可以降低费用。 但是，对于能够达到最优贴装效果的贴片机来说，加入额外的工序或说额外的功能常常也意味着带来额外的限制，从而对贴片机的贴装效果造成损害。也就是说，如果要在最佳的条件下完成点胶工序，那么贴装结构元件的工序就很难不受限制。比如尤其困难的是，如果不在点胶系统上装配Ｚ向驱动轴，则很难调准点胶喷嘴或针嘴与每个结构元件目标区域之间最理想的间距，因为点胶系统一般都是按重力作用的方向从上而下地喷涂介质。另一个例子是，为了准确地分析点胶情况，一般还要对点胶处进行取像，以实现对点胶介质最优的检查。

就现今普遍应用的喷涂点胶介质的点胶系统而言，不论该点胶系统是一个独立的点胶机，还是嵌入到别的机器之中的一个点胶系统，一般都会具有一个Z向驱动轴，这是为了对点胶系统进行X、Y轴定位外，还能准确地调节点胶喷嘴与基板上目标（表面）区域之间的距离。而为实现检查与监控，一般也会运用到具有专门驱动装置的独立取像系统，或是将取像系统嵌入点胶系统中，并在完成点胶之后，对点胶处进行取像处理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种点胶系统、一种贴片机以及一种将点胶介质涂覆于结构元件之上的工序，从而能够以方便、低成本的方式将点胶介质涂覆于结构元件上，而此结构元件将被贴装在基板上。

本发明的任务得以完成，在于实现了一种具有权利要求书1所述特征的点胶系统、具有权利要求书8所述特征的贴片机、以及一种具有权利要求书12所述特征的工序。本发明的其他特征及细节详见本文件其他权利申请书、描述以及附图。同时，所有与本发明所涉及的点胶系统相关的特征与细节，都自然与本发明所涉及的贴片机以及本发明所涉及的工序相关，反之亦然。因此，对本发明单个方面进行的阐述都同时适用于本发明的其他方面。

本发明任务的第一个方面可通过一种适用于贴片机的、可将点胶介质涂覆于结构元件之上的点胶系统解决。此种点胶系统有一个存储点胶介质的储料桶与至少一个点胶喷嘴，而且点胶系统、尤其是点胶系统所具备的至少一个点胶喷嘴的构造将有利于克服点胶介质的重力作用而将其喷出。

具有此种构造的点胶系统能够以方便、低成本的方式将点胶介质涂覆于结构元件上，而结构元件将被贴装在基板、尤其是电路板之上。

相比目前一般应用的点胶系统的点胶方向，本发明所涉及的点胶系统的点胶方向有所偏转，尤其是可呈180°的翻转。由此，本发明所涉及的点胶系统的构造可实现从下往上的点胶。也就是说，点胶系统的构造可使其克服点胶介质的重力作用将点胶介质喷出，因此，在点胶喷嘴的上方，可借助贴片机的贴装头来安置一个结构元件用来接受喷洒出的点胶介质。使用具有此种构造的点胶系统，便可不再令点胶系统本身直接靠近基板上的点胶位置，而是令结构元件来靠近点胶系统。此种点胶系统也因此能够以被固定的方式安装在贴片机内，从而也使贴片机的构造简化、造价低廉。