[发明专利]一种固晶方法无效
| 申请号： | 201110206548.8 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102332507A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 方法 | ||
1.一种固晶方法，适用于LED光源模块封装，其特征在于包括以下步骤：
S1，提供基板、提供LED晶片；
S2，提供散置的片状的AuSn焊料；
S3，提供吸盘，并通过吸盘吸起AuSn焊料；
S4，将AuSn焊料放置于基板；
S5，预热，即将放置好AuSn焊料的基板加热；
S6，置晶，即在AuSn焊料上放置LED晶片；
S7，焊接；
S8，冷却；
其中，S5步骤所述的预热，温度为90℃至265℃；S7步子所述的焊接为超声波熔接。
2.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于：S1步骤所述的提供基板可以在S4步骤前的任何步骤完成，S1步骤所述的提供LED晶片可以在S6步前的任何步骤完成。
3.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于：以热风回流焊接代替S7步骤所述的超声波熔接，并且焊接温度为305℃至335℃，氮气保护。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的固晶方法，其特征在于：所述吸盘包括一腔体，还包括与腔体连通的吸嘴，所述腔体还连通一真空发生装置，该吸盘还包括一退料部件。
5.根据权利要求4所述的固晶方法，其特征在于：所述吸嘴包括一内沉的凹坑，吸气口位于凹坑的底面，所述退料部件是设置于凹坑的底面的环形弹性垫，所述吸气口位于环形弹性垫的中心区域。
6.根据权利要求4所述的固晶方法，其特征在于：所述吸嘴包括一内沉的凹坑，吸气口位于凹坑的底面，所述退料部件是一顶针，所述吸盘处于置料状态时，所述顶针从吸气口伸出，所述吸盘处于吸料状态时，所述顶针缩回。
7.根据权利要求6所述的固晶方法，其特征在于：所述顶针固定连接于一针板，通过移动针板实现顶针插入和缩回吸气口。
8.根据权利要求4所述的固晶方法，其特征在于：还包括设置于S3步骤与S4步骤之间的S3.5检验步骤，即通过对所述腔体内真空度的检测，判断吸嘴吸料是否正常，如正常转S4步骤；如异常则转S99步骤，S99，振动吸料，后转S3.5步骤；所述振动吸料，是指吸料盘通过一振动机构，在不断振动的状态下再次吸料。
9.根据权利要求3所述的固晶方法，其特征在于：焊接温度为325℃至330℃。
10.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于：所述冷却是热风冷却，或热风冷确与接触性传导冷却结合。
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