[发明专利]调色剂、形成调色剂的方法、显影剂和图像形成方法无效
申请号: | 201110207344.6 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN102346388A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 霜田直人;本多隆浩;长友庸泰;千叶龙太 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | G03G9/08 | 分类号: | G03G9/08;G03G15/08;G03G15/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 宋莉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 调色 形成 方法 显影剂 图像 | ||
1.调色剂,包含:
基础颗粒,其各自含有聚酯、微晶蜡和着色剂;以及
球形二氧化硅颗粒,其具有100nm~150nm的平均一次粒径,
其中所述微晶蜡具有由DSC确定的45℃~60℃的起始温度,和25~55的碳数分布。
2.权利要求1的调色剂,其中所述基础颗粒各自进一步含有其中至少部分层间阳离子被有机离子替代的改性层状无机矿物。
3.权利要求1的调色剂,其中所述聚酯含有脲改性聚酯。
4.权利要求1的调色剂,进一步包含存在于各基础颗粒表面上的树脂颗粒。
5.权利要求4的调色剂,其中所述树脂颗粒为乙烯基树脂颗粒。
6.权利要求1的调色剂,进一步包含平均一次粒径为10nm~30nm的疏水处理的二氧化硅颗粒。
7.权利要求6的调色剂,其中所述球形二氧化硅颗粒和所述疏水处理的二氧化硅颗粒的游离颗粒率为30质量%或更少,并且所述游离球形二氧化硅颗粒和所述游离疏水处理的二氧化硅颗粒的总量中所述球形二氧化硅颗粒的量为50体积%或更少。
8.制造调色剂的方法,包括:
将包含含有异氰酸酯基团的聚酯预聚物、含有氨基的化合物、微晶蜡和着色剂的材料溶解或分散在有机溶剂中以制备第一流体;
将所述第一流体乳化或分散在含有树脂颗粒的水性介质中以制备第二流体;
从所述第二流体中除去有机溶剂以形成基础颗粒;和
将所述基础颗粒与具有100nm~150nm的平均一次粒径的球形二氧化硅颗粒混合,
其中所述微晶蜡具有由DSC确定的45℃~60℃的起始温度,和25~55的碳数分布。
9.权利要求8的制造调色剂的方法,其中所述混合是通过使用流动搅拌型混合机以65m/s~120m/s的圆周速度搅拌进行的,和
其中T和Ts满足由下式表达的关系:
T≤Ts-20
其中T为混合所述基础颗粒和所述球形二氧化硅颗粒的温度,Ts为微晶蜡由DSC确定的起始温度,并且T和Ts的值均基于单位℃。
10.权利要求8的制造调色剂的方法,其中所述基础颗粒各自进一步含有其中至少部分层间阳离子被有机离子替代的改性层状无机矿物。
11.权利要求8的制造调色剂的方法,其中所述树脂颗粒位于各基础颗粒的表面上。
12.权利要求11的制造调色剂的方法,其中所述树脂颗粒为乙烯基树脂颗粒。
13.显影剂,包含:
权利要求1的调色剂。
14.权利要求13的显影剂,其中所述基础颗粒各自进一步含有其中至少部分层间阳离子被有机离子替代的改性层状无机矿物。
15.权利要求13的显影剂,其中所述调色剂进一步含有平均一次粒径为10nm~30nm的疏水处理的二氧化硅颗粒。
16.权利要求13的显影剂,其中所述球形二氧化硅颗粒和所述疏水处理的二氧化硅颗粒的游离颗粒率为30质量%或更少,并且所述游离球形二氧化硅颗粒和所述游离疏水处理的二氧化硅颗粒的总量中所述球形二氧化硅颗粒的量为50体积%或更少。
17.图像形成方法,包括:
使光电导体带电;
使所述带电的光电导体曝光以形成静电潜像;
用权利要求13所述的显影剂使在所述光电导体上形成的静电潜像显影以形成调色剂图像;
将在所述光电导体上形成的调色剂图像转印到记录介质;和
将所述转印的调色剂图像定影到所述记录介质。
18.权利要求17的图像形成方法,其中所述基础颗粒各自进一步含有其中至少部分层间阳离子被有机离子替代的改性层状无机矿物。
19.权利要求17的图像形成方法,其中所述调色剂进一步含有平均一次粒径为10nm~30nm的疏水处理的二氧化硅颗粒。
20.权利要求17的图像形成方法,其中所述球形二氧化硅颗粒和所述疏水处理的二氧化硅颗粒的游离颗粒率为30质量%或更少,并且所述游离球形二氧化硅颗粒和所述游离疏水处理的二氧化硅颗粒的总量中所述球形二氧化硅颗粒的量为50体积%或更少。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理光,未经株式会社理光许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110207344.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。