[发明专利]温度传感器有效
申请号: | 201110208382.3 | 申请日: | 2011-07-20 |
公开(公告)号: | CN102338671A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 松尾康司;石川聪;伊藤政伦;茂刈贤史 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 谢丽娜;关兆辉 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 | ||
1.一种温度传感器,具有:前端封闭的金属制的管部;配置在该管部内的前端侧的温度传感元件;绝缘管,在该管部内配置在该温度传感元件的后方,使与该温度传感元件的电极连接的芯线穿过自身内侧;导线,连接到从该绝缘管的后端伸出的芯线的后端,从上述管部的后端向外部伸出;具有橡胶状弹性的密封部件,使该导线穿过自身的内侧,并且为了保持该管部的后端侧中的密封,该密封部件自身的至少一部分设置在该管部的内部且比上述绝缘管的后端靠后端侧,
上述管部被铆接,从而上述密封部件变形并被设置,
该温度传感器的特征在于,
上述密封部件通过自身的变形,在其朝向前端的面中,直接或经由其他部件将上述绝缘管的后端向前端侧推压,经由该绝缘管,将上述温度传感元件向上述管部的前端推压。
2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,上述密封部件设置在上述管部的后端部或靠近后端部位的内部,通过使该管部的后端部或靠近后端部位铆接为缩径状,上述密封部件在径向被压缩,通过该压缩产生的变形,上述朝向前端的面向前端侧变位,通过该变位变形,在该朝向前端的面中,直接或经由其他部件将上述绝缘管的后端向前端侧推压。
3.根据权利要求1或2所述的温度传感器,在上述温度传感元件和上述绝缘管的前端之间,介入绝缘部件。
4.根据权利要求1~3的任意一项所述的温度传感器,其特征在于,上述管部的前端的内表面呈凹状的大致半球面状,上述温度传感元件的朝向前端的面形成为凸状的大致半球面状,与构成该凹状的大致半球面状的该管部的前端的内表面嵌合。
5.根据权利要求1~4的任意一项所述的温度传感器,其特征在于,上述管部的靠近前端的部位的内周面,具有能够在间隙嵌合的状态下收容上述绝缘管的至少靠近前端部位的内径。
6.根据权利要求1~5的任意一项所述的温度传感器,其特征在于,在上述管部的靠近前端部位的内周面与上述绝缘管的靠近前端部位的外周面之间,不填充该绝缘管固定用的填充材料。
7.根据权利要求1~6的任意一项所述的温度传感器,其特征在于,
上述密封部件的前端形成凹部,上述绝缘管的后端进入到该凹部,
并且,在作为上述凹部的底部的朝向前端的面上,形成向前端侧突出的凸部,在该凸部中,直接或经由其他部件将上述绝缘管的后端向前端侧推压,以在比该绝缘管的后端的外周边缘靠内侧将该绝缘管的后端向前端侧推压。
8.根据权利要求1~6的任意一项所述的温度传感器,其特征在于,
上述密封部件的前端形成为比上述绝缘管的后端大,且该绝缘管的后端的外周边缘配置成比上述密封部件的前端的外周边缘靠内侧,
并且,在上述密封部件的朝向前端的面上,形成向前端侧突出的凸部,在该凸部中,直接或经由其他部件将上述绝缘管的后端向前端侧推压,以在比该绝缘管的后端的外周边缘靠内侧将该绝缘管的后端向前端侧推压。
9.根据权利要求7或8所述的温度传感器,其特征在于,上述凸部是一个大致半球面状的部件。
10.根据权利要求7所述的温度传感器,其特征在于,上述凸部在作为上述凹部的底部的朝向前端的面的大致整体上,呈一个大致半球面状。
11.根据权利要求7所述的温度传感器,其特征在于,上述凸部在作为上述凹部的底部的朝向前端的面的整体上,呈一个大致半球面状,在该凹部的底部的、该凸部的根部和该凹部的内周面之间的角落,沿着该内周面的圆周方向形成凹陷的R的圆角。
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