[发明专利]测试夹具

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板测试技术领域，尤其涉及一种测试夹具。

背景技术

印刷电路板在生产过程中需要经历很多的环节，每一环节都需要有相应的测试仪器来检测产品的好坏。测试夹具是一个测试印刷电路板的平台，其工作原理是利用测试针将印刷电路板上的待测点与测试机器中的对应点导通，进而测试机器可以通过调用相应的程序来实现对印刷电路板的测试。

目前，印刷电路板已完全采用无铅处理工艺，即对印刷电路板的表面进行有机焊料防护剂(Organic Solderability Preservatives，OSP)工艺处理，经过OSP工艺处理的印刷电路板上会形成一层保护膜。在使用现有的测试夹具对经过OSP工艺处理的印刷电路板进行测试时，印刷电路板表面的保护膜很难被测试针刺穿，进而影响到测试针与印刷电路板上的测试点的接触，导致该种经过OSP工艺处理的印刷电路板在进行在线测试(In-Circuit Test，ICT)或功能测试(Functional Circuit Test，FCT)的过程中存在较多误测的问题，使测试效率降低，增加了测试成本。

发明内容

本发明的实施例提供一种测试夹具，实现印刷电路板上的测试点与测试夹具的测试针之间的两次接触，提高了测试点与测试针之间的接触稳定性，减少了印刷电路板测试过程中的误测，提高了测试效率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种测试夹具，包括：一次接触装置，设置在所述一次接触装置下的载板，位于所述载板下的测试针，所述一次接触装置下压压迫载板上的待测板与所述测试针接触，所述测试夹具还包括：二次接触装置，所述二次接触装置设置在所述载板下，与所述一次接触装置连接，所述一次接触装置下压过程中，在所述待测板与所述测试针接触后，所述二次接触装置带动所述测试针离开所述待测板，并随后带动所述测试针再次与所述待测板接触。

本发明实施例提供的测试夹具，在传统的测试夹具结构中加入二次接触装置，实现了测试夹具中的测试针与待测板的两次接触，相对于现有测试夹具只具备的测试针与待测板的一次接触功能，本发明实施例提供的测试夹具在一次下压的过程中，即可使测试针与待测板完成两次接触，保证了测试针与待测板的接触稳定性，减少了印刷电路板测试过程中的误测，提高了测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中测试夹具的结构示意图；

图2为本发明实施例中测试夹具初始状态的结构示意图；

图3为本发明实施例中测试夹具开始下压时的结构示意图；

图4为本发明实施例中测试夹具下压过程中的结构示意图；

图5为本发明实施例中测试夹具完全下压后的结构示意图。

附图标记说明

1、载板  2、压板  21、弹性压棒  3、第一导柱  31、第二弹簧  32、第三弹簧  4、快速夹  5、下压固定块  6、测试针  7、底板  8、侧边板  9、上压固定块  10、上压臂  11、摇杆  12、导柱固定块  13、限位块  14、固定弹簧  15、针块  16、针板  17、第二导柱  18、固定轴  19、第四弹簧  20、第一弹簧

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种测试夹具，如图1所示，该测试夹具包括：

一次接触装置，包括：设置在一次接触装置下的载板1，位于所述载板1下的测试针6，一次接触装置下压压迫载板1上的待测板与测试针6接触，一次接触装置包括：压板2，压板2下表面设置有弹性压棒21，在压板2的两侧下方各设置有至少两个第一导柱3，第一导柱3穿过位于压板2下方的载板1，载板1上设置有镂空区域，压板2上方设置有快速夹4，快速夹固定在下压固定块5上，下压固定块5底部设置在所述载板1上。