[发明专利]高韧性低残胶铝箔mylar屏蔽复合带及制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种高韧性低残胶铝箔mylar(一种聚酯薄膜polyesterfilm)屏蔽复合带及制作工艺.属于通信电缆光缆金属塑料复合带技术领域。

背景技术

随着社会的发展和加工产业水平的不断提高，通信电缆光缆金属塑料复合带铝箔复合带的需求量不断增大，而产品的复杂化，功能化，也在不断加深，尤其是对产品质量高质量高要求。而传统的铝箔复合带其结构一般为金属线绝缘外层包覆铝泊聚酯薄膜，再在包覆的外层包覆聚酯薄膜，然而，铝箔聚酯薄膜在加工呈带状时，其被裁截的边缘有时被翻边，影响屏蔽效果，而且其工艺被贴合物中残胶量大，影响产品的质量，其工艺做法也已经从根本上满足不了现在需求且技术要求也达不到客户要求，在这种情况下，必需要通过改良产品，增强产品的功能性能，才能满足现需求。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明提供一种提高产品韧性，降低在被贴合物中减少残胶，提高产品的质量的高韧性低残胶铝箔mylar屏蔽复合带及制作工艺，增加胶体的刚性和可冲性。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

高韧性低残胶铝箔mylar屏蔽复合带及制作工艺，其特征在于，所述高韧性低残胶铝箔mylar屏蔽复合带的由下列质量百分含量原料聚合组成：

丙烯酸乙基己酯32.29％；醋酸乙烯3.46％；甲基丙烯酸缩水甘油酯0.346％；丙烯酸2.078％；过氧化甲酰0.138％；乙酸乙酯45.048％；丙烯酸丁酯16.631％。

其制作工艺为：丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸、过氧化甲酰、乙酸乙酯、丙烯酸丁酯通过上述质量百分含量的配比混合变成硬性单体，通过加入引发剂10％±0.5％(重量百分含量)、促进剂45％±1％(重量百分含量)、助促进剂40％±1％(重量百分含量)、稳定剂5％±0.5％(重量百分含量)配制，使硬性单体的变线性分子为纲状结构，形成空间网状，使粘结层的涂膜机械强度高；

(2)直接将丙烯酸酯单体与其它组分常温混合后，倒入混合大桶中.搅拌均匀置入贴合机中，将铝箔与聚酯薄膜通过转轮将两者分开，由贴合机的上滚轮与下滚轮通过压合后，在贴合机上下层主体基材由滚轮推动行走.上面将胶体搅拌均匀过滤贴合在主体材料上，涂胶速度为12米/分钟，由液体状态经过几道设定温度80-90℃的烤箱以及变成固体成型卷材。

在上述液体状态中还加入少许的固化剂，所述固化剂为聚琉醇型或多异氰酸酯型。

所述固化剂是在低温固化温度50℃以下，将乙氰酸酯、乙酸乙酯均按2；1.5配制而成。其与丙烯酸酯乳液进行复合，不改变其固含量45％，粒径在50nm～100nm之间，粒径分布指数在0.05～0.195之间的产品；它适度克服了一般固化剂在增加保持力后降低初粘力和剥离力的特性，不影响最终使用。本发明增加硬性单体，变线性分子为纲状结构，形成空间网状，使粘结层的涂膜机械强度高，选择剥离力，保持力较高，刚性较强的胶液，增加固化成分，减少分子活动。

本发明实现了产品具有高韧性，使用较为方便，能使产品在任意角度折弯，不易折掉，也不易反弹，不但提高了作业时间，也较大地提高了产品质量，另外通过更改化学分子排列结构，增加胶体硬度，使产品在贴合在被贴物后，不易产生残胶，溢胶.等不良现象。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例：

本实施例高韧性低残胶铝箔mylar屏蔽复合带，由下列质量百分含量原料聚合组成：

丙烯酸乙基己酯32.29％；醋酸乙烯3.46％；甲基丙烯酸缩水甘油酯0.346％；丙烯酸2.078％；过氧化甲酰0.138％；乙酸乙酯45.048％；丙烯酸丁酯16.631％。

本实施例的高韧性低残胶铝箔mylar屏蔽复合带制作工艺为：(1)将丙烯酸乙基、己酯醋酸乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸、过氧化甲酰、乙酸乙酯、丙烯酸丁酯按上述质量百分含量的配比混合使其变成硬性单体，并通过加入引发剂10％(重量百分含量)、促进剂45％(重量百分含量)、助促进剂40％(重量百分含量)、稳定剂5％(重量百分含量)配制配制，使硬性单体的变线性分子为纲状结构，形成空间网状，使粘结层的涂膜机械强度高；