[发明专利]一种氮化物LED结构及其制备方法有效
申请号: | 201110209405.2 | 申请日: | 2011-07-25 |
公开(公告)号: | CN102270718A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 于洪波;肖德元;程蒙召;张汝京 | 申请(专利权)人: | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/32;H01L33/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮化物 led 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种氮化物LED结构,包括衬底以及在所述衬底上生长的低温成核层和非掺杂氮化物层,其特征在于,在所述低温成核层上生长三维生长层,在所述三维生长层与所述非掺杂氮化物层之间设置有一AlxIn1-xN材料层,所述AlxIn1-xN材料层具有粗糙表面,所述AlxIn1-xN材料层的折射率与所述非掺杂氮化物层的折射率不同,其中,0<x<1。
2.如权利要求1所述的氮化物LED结构,其特征在于,所述AlxIn1-xN材料层与所述三维生长层的晶格相互匹配。
3.如权利要求1所述的氮化物LED结构,其特征在于,所述氮化物LED结构还包括在所述非掺杂氮化物层上依次形成的N型氮化物层、多量子阱有源层、P型氮化物层,所述AlxIn1-xN材料层的禁带宽度大于多量子阱有源层的量子阱的禁带宽度。
4.如权利要求1所述的氮化物LED结构,其特征在于,所述AlxIn1-xN材料层具有与所述三维生长层相匹配的粗糙表面。
5.如权利要求4所述的氮化物LED结构,其特征在于,所述三维生长层的粗糙表面为岛状结构。
6.如权利要求1所述的氮化物LED结构,其特征在于,所述AlxIn1-xN材料层的折射率和晶格参数通过AlxIn1-xN中铝的组分调节。
7.一种氮化物LED结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供衬底;
在所述衬底上依次形成低温成核层、三维生长层,AlxIn1-xN材料层、非掺杂的氮化物层;
其中,所述AlxIn1-xN材料层具有粗糙表面,所述AlxIn1-xN材料层的折射率与所述非掺杂氮化物层的折射率不同。
8.如权利要求7所述的氮化物LED结构,其特征在于,所述AlxIn1-xN材料层与所述三维生长层的晶格相互匹配。
9.如权利要求7所述的氮化物LED结构的制备方法,其特征在于,还包括:在所述非掺杂的氮化物层上依次形成N型氮化物层、多量子阱有源层、P型氮化物层,所述AlxIn1-xN材料层的禁带宽度大于多量子阱有源层的量子阱的禁带宽度。
10.如权利要求7所述的氮化物LED结构的制备方法,其特征在于,所述AlxIn1-xN材料层具有与所述三维生长层相匹配的粗糙表面。
11.如权利要求10所述的氮化物LED结构的制备方法,其特征在于,所述三维生长层的粗糙表面为岛状结构。
12.如权利要求10所述的氮化物LED结构的制备方法,其特征在于,通过金属有机化学气相淀积的方法在所述衬底上形成所述低温成核层,并通过升高工艺温度对所述低温成核层进行高温退火处理,使所述低温成核层表面形成凸起结构。
13.如权利要求12所述的氮化物LED结构的制备方法,其特征在于,形成所述低温成核层的工艺温度为500℃~700℃。
14.如权利要求13所述的氮化物LED结构的制备方法,其特征在于,升高工艺温度直到温度值大于900℃。
15.如权利要求12所述的氮化物LED结构的制备方法,其特征在于,在对低温成核层进行高温退火处理后,通入金属有机源和氮源对所述凸起结构进行三维生长。
16.如权利要求7所述的氮化物LED结构的制备方法,其特征在于,所述AlxIn1-xN材料层的折射率和晶格参数通过AlxIn1-xN中铝的组分调节。
17.如权利要求16所述的氮化物LED结构的制备方法,其特征在于,通过金属有机化学气相淀积的方法形成所述AlxIn1-xN材料层,升高工艺温度,AlxIn1-xN中铝的组分增加;降低工艺温度,AlxIn1-xN中铝的组分减少。
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