[发明专利]薄型化有源检测模块及其制作方法

权利要求书

1.一种薄型化有源检测模块，其特征在于，包括：

一基板单元，其包括一基板本体、多个设置于该基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第一内埋式导电轨迹，其中该基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽，该基板本体的外部顶端具有一向下凹陷的光学元件容置槽，且该芯片容置凹槽与该光学元件容置槽彼此连通；

一有源检测单元，其包括至少一内嵌于上述至少一芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中上述至少一有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；以及

一光学单元，其包括至少一设置于该光学元件容置槽内且遮蔽上述位于该芯片容置凹槽内的有源检测芯片的有源检测区域。

2.根据权利要求1所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板本体具有一形成于上述至少一有源检测芯片下方且贯穿该基板本体的导通孔及一填充于该导通孔内的散热体，上述至少一有源检测芯片的底端具有一研磨表面，且该散热体接触上述至少一有源检测芯片的研磨表面。

3.根据权利要求1所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体侧端的第一侧端导电焊垫，且上述多个第一侧端导电焊垫分别接触上述多个第一内埋式导电轨迹且分别电性连接于上述多个第一底端导电焊垫。

4.根据权利要求1所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体顶端的顶端导电焊垫、多个设置于该基板本体底端的第二底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第二内埋式导电轨迹，且每一个第二内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个顶端导电焊垫中的至少一个与上述多个第二底端导电焊垫中的至少一个。

5.根据权利要求4所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体侧端的第二侧端导电焊垫，且上述多个第二侧端导电焊垫分别接触上述多个第二内埋式导电轨迹且分别电性连接于上述多个第二底端导电焊垫。

6.根据权利要求1所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，上述至少一有源检测芯片的有源检测区域面向上述至少一光学元件。

7.一种薄型化有源检测模块，其特征在于，包括：

一基板单元，其包括一基板本体、多个设置于该基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第一内埋式导电轨迹，其中该基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽；

一有源检测单元，其包括至少一内嵌于上述至少一芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中上述至少一有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；以及

一光阻单元，其包括至少一光阻层，其中上述至少一光阻层设置于上述至少一有源检测芯片上且覆盖该有源检测区域。

8.根据权利要求7所述的薄型化有源检测模块，其特征在于，该基板本体具有一形成于上述至少一有源检测芯片下方且贯穿该基板本体的导通孔及一填充于该导通孔内的散热体，上述至少一有源检测芯片的底端具有一研磨表面，且该散热体接触上述至少一有源检测芯片的研磨表面。

9.一种薄型化有源检测模块的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

形成一第一部分基板单元，其包括一第一部分基板本体、多个设置于该第一部分基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个通过半导体工艺以内埋于该第一部分基板本体内的第一部分底层导电体，其中该第一部分基板本体具有至少一凹槽；

将至少一有源检测芯片容置于上述至少一凹槽内，其中上述至少一有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫；

形成至少一光阻层于上述至少一有源检测芯片上，以覆盖该有源检测区域；

形成一第二部分基板单元，其包括一形成于该第一部分基板本体上的第二部分基板本体及多个通过半导体工艺以内埋于该第二部分基板本体内的第一部分顶层导电体，其中该第二部分基板本体具有至少一贯穿孔，且上述至少一凹槽连通于上述至少一贯穿孔，以形成至少一芯片容置凹槽，其中上述多个第一部分顶层导电体分别连接于上述多个第一部分底层导电体，以分别形成多个第一内埋式导电轨迹，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；

移除上述至少一光阻层，以裸露出上述至少一有源检测区域；以及

设置至少一光学元件于该第二部分基板本体上，以遮蔽上述位于该芯片容置凹槽内的有源检测芯片的有源检测区域。