[发明专利]用于密封中空结构的制品及使用该制品的方法

权利要求书

1.一种用于密封中空结构的制品，其包括：

(a)作为芯部支撑体的金属线；以及

(b)包围所述金属线的密封剂，所述密封剂包括未交联的可发泡聚合物基材；

其中，所述密封剂的发泡倍率至少为10，或者为15-40，或者为20-35。

2.如权利要求1所述制品，其中所述金属线为钢线、铜线或铝线，并且该金属线的直径为0.1-5.0mm，或者为0.3-4.0mm，或者为0.5-2.0mm。

3.如权利要求1或2所述制品，其中所述密封剂的平均厚度为1.0-15.0mm，并且所述密封剂的平均厚度与所述金属线直径的比率为1-10，或者为2-7。

4.如权利要求1-3之一所述制品，其中所述未交联的可发泡聚合物基材包括：

(a)100-110重量份的热塑性树脂，所述热塑性树脂是选自聚乙烯、二元乙烯共聚物、三元乙烯共聚物、和其混合物；

(b)0.2-7.0重量份的交联剂；

(c)10-50重量份的发泡剂；

(d)7-30重量份的发泡助剂；以及

(e)0-10重量份的选自以下组中的其他添加剂：抗氧剂、抗老化剂、着色剂、粘着增进剂、无机填料、阻燃剂、和其混合物。

5.如权利要求1-4之一所述制品，其中所述可发泡聚合物基材的发泡温度为140℃-200℃，或者为140℃-170℃。

6.一种密封中空结构的方法，包括：将一个或多个如权利要求1-5之一所述用于密封中空结构的制品放置于中空结构中；以及加热使未交联的可发泡聚合物基材交联发泡并填满所述中空结构的空腔。

7.如权利要求6所述的方法，其中将一个用于密封中空结构的制品按照所述中空结构折成连续U型；所述连续U型制品的两个平行相邻片段之间的距离为T×A^1/3至2T×A^1/2，其中T是密封剂的平均厚度，A是密封剂的发泡倍率。

8.如权利要求6所述的方法，其中将多个用于密封中空结构的制品按照所述中空结构平行放置于支架；两个平行相邻的制品之间的距离为T×A^1/3至2T×A^1/2，其中T是密封剂的平均厚度，A是密封剂的发泡倍率。