[发明专利]大功率半导体激光器模块的风冷散热装置

权利要求书

1.大功率半导体激光器模块的风冷散热装置，其特征在于，该装置包括基板热沉(1)、TEC(2)、无氧铜热沉(3)、热管(4)、散热片(5)、大风扇(6)、小风扇(7)和底板(8)，所述TEC(2)固定在基板热沉(1)下面，无氧铜热沉(3)固定在TEC(2)下面，所述热管(4)的一端固定在无氧铜热沉(3)下面，散热片(5)以等距离固定在热管(4)的另一端，所述大风扇(6)安装在散热片(5)下面，所述小风扇(7)安装在无氧铜热沉(3)下面。

2.如权利要求1所述的大功率半导体激光器模块的风冷散热装置，其特征在于，所述基板热沉(1)和无氧铜热沉(3)均由无氧铜材料制成。

3.如权利要求1所述的大功率半导体激光器模块的风冷散热装置，其特征在于，所述热管(4)由管壳、吸液芯和端盖组成。

4.如权利要求1所述的大功率半导体激光器模块的风冷散热装置，其特征在于，所述散热片(5)与热管(4)之间采用钎焊焊接。

5.如权利要求1所述的大功率半导体激光器模块的风冷散热装置，其特征在于，所述在无氧铜热沉(3)与底板(8)之间和无氧铜热沉(3)与热管(4)之间均涂有一层导热硅脂。