[发明专利]一种取样光栅的制作方法

权利要求书

1.一种取样光栅的制作方法，其特征在于，包括：

A、提供基板，并在所述基板上制作取样光栅；

B、测量所述取样光栅上各个区域的衍射效率；

C、当所述取样光栅上某区域的衍射效率大于预设的衍射效率范围时，对该区域进行研磨，直至该区域的衍射效率在预设的衍射效率范围内。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述当取样光栅上某区域的衍射效率大于预设的衍射效率时，对该区域进行研磨，包括：

当取样光栅上某区域的衍射效率大于预设范围，查询预先建立的光栅衍射效率与光栅槽形参数的对应关系，确定对该区域进行研磨的深度和方向；

依据所述研磨的深度和方向，对所述取样光栅上衍射效率大于预设范围的区域进行研磨。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述光栅槽形参数包括：所述取样光栅的槽深和/或占宽比；

所述查询预先建立的光栅衍射效率与光栅槽形参数的对应关系，确定该区域进行研磨的深度和方向，包括：

查询光栅衍射效率与光栅的槽深和/或光栅衍射效率与占宽比之间的对应关系，得出所述衍射效率大于预设范围的区域的光栅需要降低的深度和宽度，以确定研磨的深度和方向。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，当所述取样光栅上某区域的衍射效率大于预设的衍射效率时，对该区域进行研磨，包括：

在研磨过程中，每隔预定时间对研磨区域的衍射效率进行测量，当测量出研磨区域的衍射效率在所述预设的衍射效率范围内时，停止研磨。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤C的过程具体，包括：

研磨指定时间后，测量所述取样光栅上各个区域的衍射效率，根据测量出的各个区域的衍射效率计算衍射效率的均匀性指标值RMS是否小于预设值，如果否，则重复步骤B和C，直至该区域的衍射效率在预设的衍射效率范围内。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述研磨的方式为光学冷加工的研磨抛光技术。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述测量所述取样光栅上各个区域的衍射效率，包括：

将激光束分别照射到所述取样光栅的各个区域上，用光电探测器接收光栅的衍射光，测量出取样光栅各个区域的衍射效率。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述基板上制作取样光栅，包括：

以具有所述取样光栅图形的光刻胶层为掩膜，采用干法刻蚀或湿法腐蚀工艺，去除未被光刻胶层覆盖的基板材料，在所述基板上形成取样光栅。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，形成所述具有取样光栅图形的光刻胶层的过程具体为：采用全息曝光技术在所述光刻胶层上制作出取样光栅图案；

采用化学清洗工艺去除多余的光刻胶，在所述光刻胶层表面内制作出取样光栅图形。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，形成所述具有所述取样光栅图形的光刻胶层的过程具体为：采用激光直写的方式在所述光刻胶层上制作出取样光栅图案；

采用化学清洗工艺去除多余的光刻胶，在所述光刻胶层表面内制作出取样光栅图形。