[发明专利]助焊剂组合物和包含该助焊剂组合物的无铅焊膏

权利要求书

1.助焊剂组合物，包括松香或树脂或者松香系树脂、C12-C14烷二酸，矿物油和/或松油。

2.权利要求1的助焊剂组合物，包括，基于助焊剂组合物的总量，

(a)35-48％重量的松香或树脂或者松香系树脂，

(b)0-8％重量的C4-C6烷二酸，

(c)5-15％重量的C12-C14烷二酸，优选十二烷二酸和/或十四烷二酸，

(d)0-8％重量的触变剂，

(e)0-5％重量的有机溴化合物，

(f)1-15％重量的矿物油，和

(g)20-40％重量的松油。

3.权利要求2的助焊剂组合物，其中所述组分(f)矿物油为轻质石蜡油，优选5-13％重量的轻质石蜡油。

4.权利要求2的助焊剂组合物，其中所述组分(e)是1-5％重量，优选2-4％重量的有机溴化物；优选该有机溴化物为有机二溴烯基二醇化合物，更优选2，3-二溴-2-丁烯-1，4-二醇。

5.权利要求2的助焊剂组合物，其中所述组分(d)是氢化蓖麻油，优选2-5％重量的氢化蓖麻油。

6.权利要求2的助焊剂组合物，其中所述组分(b)选自琥珀酸、戊二酸和/或己二酸，优选1-8％重量的琥珀酸、戊二酸和/或己二酸，更优选1-4％重量的琥珀酸、戊二酸和/或己二酸。

7.权利要求2的助焊剂组合物，其中所述松香或树脂或者松香系树脂选自改性松香或树脂，优选松香、改性松香、松香改性的树脂和/或合成树脂，其量基于助焊剂组合物的总量优选38-45％重量，更优选40-45％重量。

8.权利要求2的助焊剂组合物，其中所述组分(g)是25-30％重量的松油，优选是65％级或85％级松油。

9.权利要求2的助焊剂组合物，其中所述组分(c)为7-12％重量的十二烷二酸和/或十四烷二酸。

10.无铅焊膏，包括无铅焊粉和权利要求1-9中任一项的助焊剂组合物。

11.权利要求10的无铅焊膏，其中无铅焊粉为无铅焊膏的85-90％重量。

12.权利要求11的无铅焊膏，其中无铅焊粉为金属或合金，选自包括下列的组：Sn、Ag、Cu、In、Zn、Bi、Ni、Al或其组合。

13.权利要求12的无铅焊膏，其中无铅焊粉包括约99％重量的Sn、约0.3％重量的Ag、约0.7％重量的Cu。

14.权利要求10的无铅焊膏，其中无铅焊粉具有25-45、20-38或15-25网目。