[发明专利]一种镂空板的线路制作方法无效

专利信息
申请号: 201110210549.X 申请日: 2011-07-26
公开(公告)号: CN102413638A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 苏章泗;韩秀川 申请(专利权)人: 深圳市精诚达电路有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 镂空 线路 制作方法
【权利要求书】:

1.一种镂空板的线路制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1.在镂空板的镂空部位填满湿膜,湿膜的顶面与镂空板的表面相平;

步骤2.将步骤1的镂空板上的湿膜烘干;

步骤3.在镂空板的表面贴合干膜;

步骤4.步骤3的镂空板上的干膜与湿膜进行曝光;

步骤5.将曝光后的镂空板显影,镂空部位的干膜和湿膜不溶于显影液;

步骤6.显影后的镂空板进行铜箔蚀刻;

步骤7.脱模,除去镂空板上的干膜和湿膜。

2.根据权利要求1所述的一种镂空板的线路制作方法,其特征在于,所述的步骤1包括以下步骤:

步骤a.按照镂空部位的布局制作丝印网版;

步骤b.将湿膜通过步骤a的丝印网版均匀涂覆在镂空板的镂空部位。

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