[发明专利]高耐热增韧环氧树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用

说明书

技术领域

本发明涉及线路板材料领域，尤其涉及一种应用于无铅、高密度封装领域的高耐热增韧环氧树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用。

背景技术

近年来，世界电子信息产业的不断发展，电子产品向着轻薄短小、高性能化和低成本化的方向发展，电子封装与互联产业也向着高密度、多功能、微型化的方向发展。同时伴随着2006年《关于在电子设备中禁止使用某些有害物质指令》(WEEE)和《报废电子电气设备指令》(ROHS)两个指令的实施，电子行业进入无铅化时代，而无铅化更高的焊接温度要求覆铜板具有更好的热性能。环氧树脂作为目前覆铜板行业主要材料，具有优异的粘结性、物理机械性能、耐热性、化学稳定性、优异的加工性能等，在电绝缘材料、电子封装材料，覆铜板等领域被广泛应用。但是环氧树脂在固化过程中形成了三维交联网络结构，限制了链段的运动，同时固化体系中含键能较小的C-C、C-O键，使得环氧树脂固化物存在内应力大、韧性较差等缺点，在钻孔时容易造成板材的失效，而传统对环氧树脂进行增韧的方法很难兼顾到环氧树脂的耐热性，很难同时满足目前电子行业无铅化和高密度发展的要求。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种高耐热增韧环氧树脂组合物，具有应对无铅化和高密度钻孔要求的高耐热性和韧性，适用于无铅、高密度封装领域。

本发明的另一目的在于，提供一种高耐热增韧环氧树脂组合物在粘结片和覆铜板中的应用，该高耐热增韧环氧树脂组合物应用于粘结片及覆铜板中，在提高其耐热性的同时，还具有较高的剥离强度、层间粘合力和力学性能。

为了实现上述目的，本发明提供一种高耐热增韧环氧树脂组合物，包括组分及其重量份如下：聚乙烯醇缩甲醛-聚醋酸乙烯酯类-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性环氧树脂100份、环氧树脂10-1000份、氰酸酯改性环氧树脂0-100份、氰酸酯树脂0-50份、及电子级填料0-200份。

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、及萘基环氧树脂中的一种或者两种以上环氧树脂的混合物。

所述氰酸酯改性环氧树脂为二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)改性双酚A型环氧树脂、甲苯二异氰酸酯(TDI)改性双酚A型环氧树脂、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)改性双酚F型环氧树脂、及甲苯二异氰酸酯(TDI)改性双酚F型环氧树脂的一种或者两种以上的混合物。

所述电子级填料为电子级的二氧化硅、三氧化二铝、滑石粉、蒙脱土、及高岭土中的一种或者两种以上的混合物。

所述聚乙烯醇缩甲醛-聚醋酸乙烯酯类-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性环氧树脂的结构式如下所示：

其中，20＞a＞1，30＞d＞1，30＞b+c＞1，a、d均为整数，且b、c均为大于0的整数，R的结构式为

或n为1-10的整数。

该高耐热增韧环氧树脂组合物制备时是将聚乙烯醇缩甲醛-聚醋酸乙烯酯类-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性环氧树脂100份、环氧树脂10-1000份、氰酸酯改性环氧树脂0-100份、氰酸酯树脂0-50份、及电子级填料0-200份在0-60℃下复合制得。

本发明还提供上述高耐热增韧环氧树脂组合物在粘结片中的应用，该粘结片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的高耐热增韧环氧树脂组合物。

本发明进一步还提供上述高耐热增韧环氧树脂组合物在覆铜板中的应用，该覆铜板包括：数张叠合的粘结片、及设于叠合后的粘结片的一面或两面上的铜箔，每一粘结片均包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的高耐热增韧环氧树脂组合物。

该覆铜板制备时，将所述高耐热增韧环氧树脂组合物与高温固化剂、固化促进剂及溶剂混合形成树脂胶液，将基料在该树脂胶液中浸胶后，在80-170℃下烘3-10分钟，制得粘结片，将数张该制得的粘结片叠合，然后在叠合后的粘结片的一面或两面覆上铜箔，在温度170-210℃、压力25-30kg/cm²下压制成覆铜板。

所述高温固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂或酚醛类固化剂，胺类固化剂包括4，4-二氨基二苯基甲烷、4，4-二氨基二苯基砜、间苯二胺、间苯二甲胺及双氰胺，酸酐类固化剂包括邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、及3，3’，4，4’-苯酮四羧基二酸酐，酚醛类固化剂包括线性酚醛树脂、邻甲基线性酚醛树脂、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)改性酚醛树脂及含氮酚醛树脂；