[发明专利]拼装式强化复合地暖地板

权利要求书

1.一种拼装式强化复合地暖地板，其特征在于：包括地板面板(1)、地板底板(2)、电热复合膜(3)和连接插座(4)，所述的电热复合膜(3)位于地板面板(1)与地板底板(2)之间，该电热复合膜(3)包括上绝缘层(31)、下绝缘层(33)以及结合在上绝缘层(31)与下绝缘层(33)之间的由第一导电铜带(32)、发热膜(35)和第二导电铜带(34)构成的导电发热体，所述的下绝缘层(33)的四个角上分别开设有豁口(331)，使第一导电铜带(32)的两端分别露出有第一导电连接端(321)以及第二导电铜带(34)的两端分别露出有第二导电连接端(341)，所述的地板底板(2)的四个角部分别开设有插座安装腔(21)，在所述的插座安装腔(21)内分别嵌设有一结构和形状相同的连接插座(4)，每一连接插座(4)包括盒座(41)、用于盖封盒座(41)的下压盖(45)、导电连接杆(44)、设在盒座(41)座腔内的导电舌板(42)和插芯(43)、以及螺钉(46)，所述的连接插座(4)通过螺钉(46)固定在地板面板(1)上，所述的导电舌板(42)的一端与相对应的第一导电铜带(32)上的第一导电连接端(321)电连接或者与相对应的第二导电铜带(34)上的第二导电连接端(341)电连接，所述的导电舌板(42)的另一端与所述的插芯(43)的一端电连接，所述的插芯(43)的另一端上套设有导电连接杆(44)的一端，导电连接杆(44)的另一端探出所述的盒座(41)外且与相邻拼接的另一地暖地板上的连接插座内的插芯插配而实现相邻两个连接插座之间的串联连接。

2.根据权利要求1所述的拼装式强化复合地暖地板，其特征在于所述的上绝缘层(31)、下绝缘层(34)均为云母绝缘层。

3.根据权利要求1所述的拼装式强化复合地暖地板，其特征在于所述的导电连接杆(44)外套设有绝缘护套管(441)。

4.根据权利要求1所述的拼装式强化复合地暖地板，其特征在于所述的导电舌板(42)上设有导电舌座(421)，所述的插芯(43)的一端安装在所述的导电舌座(421)上。

5.根据权利要求1或4所述的拼装式强化复合地暖地板，其特征在于所述的盒座(41)的座腔内分别形成有用于安装导电舌板(42)的舌孔(415)、用于安装导电舌座(421)的舌座插孔(414)、用于安装插芯(43)的插芯槽(413)以及用于与绝缘护套管(441)配合的护套管插孔(411)。

6.根据权利要求5所述的拼装式强化复合地暖地板，其特征在于所述的舌孔(415)为通孔。

7.根据权利要求1所述的拼装式强化复合地暖地板，其特征在于所述的盒座(41)上开设有第一螺孔(412)，与此相对应地，所述的下压盖(45)上开设有第二螺孔(451)，所述的螺钉(46)自下而上在依次穿过第二螺钉(451)、第一螺孔(412)后与地板面板(1)固定。

8.根据权利要求1所述的拼装式强化复合地暖地板，其特征在于所述的电热复合膜(3)中的第一导电铜带(32)的其中一端的第一导电连接端(321)通过导电连接杆(44)与电源线中的相线L或零线N相连接，与此相对应地，所述的电热复合膜(3)中的第二导电铜带(34)的其中另一端的第二导电连接端(341)通过导电连接杆(44)与电源线中的零线N或相线L相连接。