[发明专利]不形成毛刺的激光钻孔

权利要求书

1.用于借助至少一个激光器制造孔(10)的方法，其中，在第一步骤中产生至少一个带有与所要制造的孔(10)相比较明显较小的直径的中间孔(10′、10″、10′″)，以及在最后的步骤中产生所要制造的孔(10)的最终直径。

2.按权利要求1所述的方法，其中，带有较小直径的中间孔(10′)是盲孔，并特别地具有所要制造的孔(10)的深度的至少40％，完全特别地具有所要制造的孔(10)的深度的至少60％。

3.按权利要求1所述的方法，其中，带有较小直径的中间孔(10′)是贯通孔。

4.按权利要求2所述的方法，其中，由盲孔(10′)借助相对于中间孔(10′)的制造参数改变的制造参数产生过渡贯通孔(10″)，其中，中间孔(10′)的直径不变。

5.按权利要求2或4所述的方法，其中，为了由中间孔(10′)制造过渡贯通孔(10″)使用更高的能量，特别是高于为了制造中间孔(10′)的至少20％的能量。

6.按权利要求1、2、3、4或5所述的方法，其中，过渡贯通孔(10″)通过旋切打孔法预抛光。

7.按权利要求1、2、3、4或5所述的方法，其中，使用冲击法。

8.按权利要求1、2、3、4、5或6所述的方法，其中，通过旋切打孔法加工过渡贯通孔(10″)并达到孔(10)的最终直径。

9.按权利要求1、2、4、5、6、7或8所述的方法，其中，制造贯通孔(10)。

10.按权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的方法，其中，中间孔(10′)的直径在第一步骤中小于所要制造的孔直径的至少10％，特别总计是最终直径的40％-60％。

11.按权利要求2所述的方法，其中，带有较小直径的中间孔(10′)是盲孔，并特别地具有所要制造的孔(10)深度的至少90％，完全特别地具有所要制造的孔(10)深度的至少95％。