[发明专利]激光雕刻用树脂组合物、激光雕刻用凸版印刷版原版及其制造方法、凸版印刷版及其制版法无效
申请号: | 201110211651.1 | 申请日: | 2011-07-27 |
公开(公告)号: | CN102436139A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 寒竹重史;菅崎敦司 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/004;G03F7/075;B41C1/05;B41N1/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 激光雕刻 树脂 组合 凸版印刷 原版 及其 制造 方法 制版 | ||
1.一种激光雕刻用树脂组合物,其特征在于,含有:成分A即具有2个以上选自环氧环、氧杂环丁烷环及五元环碳酸酯构成的一组中的环状结构的化合物、(成分B)可以与成分A反应而形成交联结构的固化剂、及(成分C)具有水解性甲硅烷基及硅烷醇基中的至少1种的化合物。
2.如权利要求1所述的激光雕刻用树脂组合物,其中,成分B为具有1个以上选自伯胺基及酸酐基团构成的一组中的官能团的化合物、或具有2个以上选自仲胺基、巯基、羧基、酚性羟基及羟基构成的一组中的官能团的化合物。
3.如权利要求1所述的激光雕刻用树脂组合物,其中,成分C为将水解性甲硅烷基和硅烷醇基合计具有2个以上的化合物。
4.如权利要求1所述的激光雕刻用树脂组合物,其中,成分C中的水解性甲硅烷基是在Si原子上键合有至少1个烷氧基或卤素原子的水解性甲硅烷基。
5.如权利要求1所述的激光雕刻用树脂组合物,其中,成分A为具有2个以上环氧环的化合物。
6.如权利要求1所述的激光雕刻用树脂组合物,其中,进一步含有(成分D)固化促进剂。
7.如权利要求1所述的激光雕刻用树脂组合物,其中,进一步含有(成分E)粘合剂聚合物。
8.如权利要求7所述的激光雕刻用树脂组合物,其中,成分E的玻璃化转变温度(Tg)为20℃以上且不足200℃。
9.如权利要求7所述的激光雕刻用树脂组合物,其中,成分E为选自丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛及其衍生物构成的组中的1种以上树脂。
10.如权利要求1所述的激光雕刻用树脂组合物,其中,进一步含有(成分F)可吸收700~1,300nm的波长的光的光热转换剂。
11.如权利要求1所述的激光雕刻用树脂组合物,其中,进一步含有(成分G)醇交换反应催化剂。
12.一种激光雕刻用凸版印刷版原版,其在支撑体上具备由权利要求1~11中任一项所述的激光雕刻用树脂组合物形成的凸版形成层。
13.一种激光雕刻用凸版印刷版原版,其在支撑体上具备在光和/或热的作用下使由权利要求1~11中的任一项所述的激光雕刻用树脂组合物形成的凸版形成层交联而成的交联凸版形成层。
14.如权利要求13所述的激光雕刻用凸版印刷版原版,其中,所述交联凸版形成层是在热的作用下进行交联而形成的交联凸版形成层。
15.一种激光雕刻用凸版印刷版原版的制造方法,其特征在于,包含以下工序:形成由权利要求1~11中任一项所述的激光雕刻用树脂组合物形成的凸版形成层的层形成工序;以及在光和/或热的作用下使所述凸版形成层交联而得到具有交联凸版形成层的凸版印刷版原版的交联工序。
16.如权利要求15所述的激光雕刻用凸版印刷版原版的制造方法,其中,所述交联工序是在热的作用下使所述凸版形成层交联而得到具有交联凸版形成层的凸版印刷版原版的工序。
17.一种凸版印刷版的制版方法,其特征在于,包含以下工序:形成由权利要求1~11中的任一项所述的激光雕刻用树脂组合物形成的凸版形成层的层形成工序;在光和/或热的作用下使所述凸版形成层交联而得到具有交联凸版形成层的凸版印刷版原版的交联工序;以及对所述具有交联凸版形成层的凸版印刷版原版进行激光雕刻,形成凸版层的雕刻工序。
18.如权利要求17所述的凸版印刷版的制版方法,其中,所述交联工序是在热的作用下使所述凸版形成层交联而得到具有交联凸版形成层的凸版印刷版原版的工序。
19.一种利用权利要求17所述的制版方法制造得到的具有凸版层的凸版印刷版。
20.如权利要求19所述的凸版印刷版,其中,所述凸版层的厚度为0.05mm以上10mm以下。
21.如权利要求19所述的凸版印刷版,其中,所述凸版层的肖氏A硬度在50°以上且90°以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110211651.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。