[发明专利]可嫁接移植的PCB板结构及其嫁接方法

权利要求书

1.一种可嫁接移植的PCB板结构，包括嫁接母板(1)和嫁接子板(4)，所述嫁接母板(1)为待嫁接的多联片PCB板，所述嫁接子板(4)为合格的PCB板单元，其特征在于：所述嫁接母板(1)上设有工作边A(11)和工作边B(12)，所述工作边上设有至少一个凹形卡槽(31)；所述嫁接子板(4)上设有至少一个凸形接口(32)，所述嫁接子板(4)通过凸形接口(32)与嫁接母板(1)上的凹形卡槽(31)叠合。

2.根据权利要求1所述的可嫁接移植的PCB板结构，其特征在于：所述嫁接母板(1)上待嫁接PCB板单元相邻两单元上至少设有一个凹形卡槽(31)，所述嫁接子板(4)上还设有至少一个凸形接口(32)，所述嫁接子板(4)通过凸形接口(32)与相邻两单元上的凹形卡槽(31)叠合。

3.根据权利要求1或2任一所述的可嫁接移植的PCB板结构，其特征在于：所述凹形卡槽(31)和凸形接口(32)为“T”形结构。

4.一种可嫁接移植的PCB板嫁接方法，其特征在于所述嫁接方法包括以下工艺流程：

步骤一：移除不良单元，嫁接时使用铣床或冲床或其他方式沿嫁接母板工作边与不良单元连接处按预设路径或格式取出，并在嫁接母板工作边接合处形成凹形卡槽，所述凹形卡槽呈“T”形结构；

步骤二：选取嫁接子板，将其他报废多联片PCB板中合格单元以铣床或模冲或其他方式取出，并在合格单元接合处形成至少一个凸形接口，所述凸形接口呈“T”形结构；

步骤三：将选取的嫁接子板植入嫁接母板不良单元位置，对齐凹形卡槽与凸形接口，将嫁接子板和嫁接母板在同一平面上整平；

步骤四：在接合点处添入高分子粘胶剂，涂抹均匀，粘胶剂固化后得到良品多联片PCB板。