[发明专利]一种印制电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别涉及一种印制电路板及其制造方法。

背景技术

随着现代通信技术的高速发展，板间的数据传输速率越来越高，已经达到了10G比特每秒，高速信号传输对信号质量的要求也越来越高。

在现代通信电路设计中，信号在印制电路板(Printed Cricuit Board，PCB)上传输时，传输线最常用的结构是微带线结构。信号传输线的宽度、厚度以及其与接地面的距离，介质的介电常数共同决定了微带线的特性阻抗。最常使用的传输线结构有4种：表面微带线、嵌入式微带线、带状线、双带线。采用表面微带线，信号从输出端到输入端的走线在PCB的表层，PCB上不需要打过孔，只需要一个完整的有效参考地平面。而带状线必须要有2个完整的参考地平面，同时过孔也引入了阻抗不连续点。

现有的PCB的设计方案有：

1、采用常规的PCB叠层和工艺处理方法；

2、为了降低信号传输损耗，采用高性能板材来传输高速信号。但是，由于高性能板材的材料特性以及其成本的限制，使得现在普遍采用混压技术，即在高速传输线所在层使用高性能板材，其它层仍然使用等级为FR-4的材料。

采用常规的PCB叠层和工艺处理方法，绿油涂覆层会为信号传输带来一定的损耗，同时随着信号传输速率的提高，趋肤效应增强，信号的传输损耗增加；使用高性能板材，采用混压技术，在层压压合时会存在等级为FR-4的材料和高性能板材之间的表面平整度问题，由于层间的不对称结构，会存在PCB压合的翘曲度问题，这些问题都对PCB的工艺制作过程提出了更高的要求。

发明内容

本发明实施例提供一种印制电路板，用以减小信号传输损耗，降低板材成本以及简化制作工艺。

本发明实施例提供的一种印制电路板，包括：

介质基片，采用厚度大于设定值的半固化片；

传输线，形成在所述介质基片上；

在所述传输线位置被开窗的阻焊层，形成在所述介质基片上。

本发明实施例提供的一种印制电路板的制造方法，包括：

提供一介质基片，其中，所述介质基片采用厚度大于设定值的半固化片；

在所述介质基片上铺设传输线；

在所述介质基片上涂覆阻焊层，将所述阻焊层在所述传输线位置开窗。

本发明实施例提供一种印制电路板，包括：介质基片，采用厚度大于设定值的半固化片；传输线，形成在所述介质基片上；在所述传输线位置被开窗的阻焊层，形成在所述介质基片上。应用本方案，可以减小信号传输损耗，降低板材成本，简化制作工艺，进一步降低生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例的印制电路板的结构示意图；

图2为本发明印制电路板的制造方法的一具体实施例的流程示意图；

图3为本发明印制电路板的制造方法的另一具体实施例的流程示意图。

附图标记说明：

图1中，11-介质基片；12-传输线；13-在所述传输线12位置被开窗的阻焊层。

具体实施方式

为了减小信号传输损耗，降低生产成本，本发明实施例提供的印制电路板，包括：介质基片，采用厚度大于设定值的半固化片；传输线，形成在所述介质基片上；在所述传输线位置被开窗的阻焊层，形成在所述介质基片上。

图1为本发明实施例的印制电路板的结构示意图。如图1所示，本发明实施例的印制电路板包括：

介质基片11，采用厚度大于设定值的半固化片；

传输线12，形成在所述介质基片11上；

在所述传输线12位置被开窗的阻焊层13，形成在所述介质基片11上。

所述介质基片11，采用由等级为FR-4的材料制成的厚度大于12密耳的半固化片。这样，既减低了信号传输时的插入损耗，又有利于在低成本场合的应用。

所述传输线12采用差分微带线结构；所述传输线12包括：铜箔层，形成在所述介质基片11上；镍金工艺层，形成在所述铜箔层上。因此，可以在一定程度上减小高频情况下趋肤效应对信号的影响。

在所述传输线12位置被开窗的阻焊层13，形成在所述介质基片11上，有效避免了阻焊层对所述传输线12传输特性的不利影响。

图2为本发明印制电路板的制造方法的一具体实施例的流程示意图。

参见图2所示，本发明实施的印制电路板的制作过程如下：

步骤201：提供一介质基片，其中，所述介质基片采用厚度大于设定值的半固化片。