[发明专利]高频装置、端子组装结构以及组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有印刷电路板、引脚固定部件上固定有输入输出端子引脚且安装在所述印刷电路板上的排针、以及收纳所述印刷电路板与所述输入输出端子引脚的外壳的高频装置、端子组装结构以及组装方法。

背景技术

以往，存在将排列有多个成为输入输出端子的引脚与固定部件一体模制而成的排针安装在印刷电路板上的装置。这样的装置包含例如高频装置。此外，除高频装置以外，还存在例如专利文献1所公开那样的具有引脚型连接器端子的半导体装置等。

图6是用来说明以往的高频装置的图。在图6所示的高频装置10中，印刷电路板12保持在壳体11中，印刷电路板12上锡焊安装有排针13。

在该高频装置10中，由于壳体11与排针13分别独立形成，组装的时候，在将印刷电路板12插入到壳体11之前，需将排针13预先安装到印刷电路板12上。此外，在印刷电路板12上，两面安装有例如水晶14、IC(Integrated Circuit)等电子电路。

专利文献

专利文献1：日本特开平8-7956号公报

在如图6所示的以往的高频装置中，必须在将印刷电路板12插入到壳体11之前将排针13预先安装到印刷电路板12上。该作业主要为依靠人工的锡焊作业，花费工时。

此外，在以往的高频装置10中，由于在印刷电路板12的两面都安装有电子电路，不能使用将电子器件起一进行锡焊的回流焊(リフロ一)处理。因此，安装花费工时，存在使品质劣化的可能性。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题而提出的技术方案，本发明的目的在于提供一种能够削减作业工序，提高组装效率的高频装置、端子组装结构以及组装方法。

本发明为了实现上述目的，采用了以下这样的结构。

本发明的高频装置，其具有印刷电路板120、引脚固定部件132上固定有输入输出端子引脚131且安装在所述印刷电路板120上的排针130、以及收纳所述印刷电路板120的壳体110；

所述引脚固定部件132具有用于将所述排针130固定到所述壳体110上的卡定用槽133；

所述壳体110具有从所述壳体110的侧板110a向所述壳体110的内侧突出的排针卡定部112；

所述排针卡定部112插入到所述卡定用槽133中，从而将所述排针130固定到所述壳体110上。

此外，在本发明的高频装置中，所述卡定用槽133上形成有在所述排针卡定部112被插入时，用于挡住所述排针卡定部112的锁挡134。

此外，在本发明的高频装置中，所述卡定用槽133的宽度W1与所述排针卡定部112的宽度W2相同，或者所述卡定用槽133的宽度W1比所述排针卡定部112的宽度W2窄规定的宽度。

此外，在本发明的高频装置中，所述印刷电路板120是在单面安装有所述排针130及电子元器件121的单面电路板。

本发明的端子组装结构，其具有印刷电路板120、引脚固定部件132上固定有输入输出端子引脚131且安装在所述印刷电路板120上的排针130、以及收纳所述印刷电路板120的壳体110；

所述引脚固定部件132具有用于将所述排针130固定到所述壳体110上的卡定用槽133；

所述壳体110具有从侧板110a向所述壳体110的内侧突出的排针卡定部112；

所述排针卡定部112插入到所述卡定用槽133中，从而将所述排针130固定到所述壳体110上。

本发明的端子组装结构的组装方法，其中，该端子组装结构具有印刷电路板120、引脚固定部件132上固定有输入输出端子引脚131且安装在所述印刷电路板120上的排针130、以及收纳所述印刷电路板120的壳体110，该端子组装结构的组装方法包含以下步骤：

将从所述壳体110的侧板110a向所述壳体110的内侧突出的排针卡定部112插入到，形成于所述引脚固定部件132上的用于将所述排针130固定到所述壳体110上的卡定用槽133中的步骤；

将电子元器件121安装到所述印刷电路板120的一面上的步骤；

以所述引脚固定部件132被安装在安装有所述电子元器件121的面上的方式，使所述输入输出端子引脚131穿过形成于所述印刷电路板120上的通孔124，同时将所述印刷电路板120收纳到所述壳体110中的步骤；