[发明专利]衬底处理装置和制造半导体器件的方法无效

专利信息
申请号: 201110212557.8 申请日: 2011-07-26
公开(公告)号: CN102386053A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 柴田刚吏;谷山智志;中田高行 申请(专利权)人: 株式会社日立国际电气
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;杨移
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 衬底 处理 装置 制造 半导体器件 方法
【权利要求书】:

1.一种衬底处理装置,包括:

衬底容器保持支架,包括配置为在其上保持衬底容器的多个搁板;

衬底容器运送机构,配置为向所述衬底容器保持支架加载所述衬底容器以及从所述衬底容器保持支架卸载所述衬底容器;

衬底容器保持支架升降机构,配置为在垂直方向上提起所述衬底容器保持支架的所述多个搁板中的每一个;以及

处理单元,配置为从所述衬底容器保持支架接收所述衬底容器中的至少一个。

2.根据权利要求1的装置,其中所述衬底容器保持支架升降机构配置为将所述搁板中的第一搁板垂直地移动第一距离,其中所述衬底容器运送机构插入到所述第一搁板中。

3.根据权利要求2的装置,其中所述衬底容器保持支架升降机构进一步配置为将所述搁板中的位于所述第一搁板以上的第二搁板垂直地移动大于所述第一距离的第二距离。

4.根据权利要求1的装置,其中所述搁板中的至少一个固定在所述衬底容器保持支架中。

5.根据权利要求1的装置,其中所述衬底容器中的至少两个布置在所述衬底容器保持支架的两个对应的搁板上,从而使得所述衬底容器中的所述至少两个彼此垂直地对准为面向相同方向。

6.一种制造半导体器件的方法,所述方法包括:

使用衬底容器运送机构来向包括多个搁板的衬底容器保持支架加载容纳衬底的衬底容器以及从所述衬底容器保持支架卸载所述衬底容器;

使用保持支架升降机构将所述衬底容器保持支架的第一搁板向上移动第一距离,所述衬底容器运送机构插入到所述第一搁板中;

将位于所述第一搁板以上的第二搁板向上移动大于所述第一距离的第二距离;

从所述衬底容器取出所述衬底;

将所述衬底加载到处理加热炉中;以及

在所述处理加热炉中处理所述衬底。

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