[发明专利]导线端子结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导线端子结构，特别涉及一种导线插入连接的端子结构。本发明还涉及一种端子结构的制造方法。

背景技术

应用导线端子装置连接电子产品的信号端和电源端，使电子产品输出讯号，或建立良好接地的接地装置，用来屏蔽电磁波的干扰、保持输入电压、减少噪声累积、增进电器效能或避免设备意外毁损，例如电击、火灾等。一般这类导线端子装置为一体成型，包括：一导电棒(或电极接头)和本体(或座体)，导电棒成型在本体的前端，用来插入电子产品的信号端或电源端。本体包含一轴孔，使接地导线进入本体，与导电棒连接，建立导线连接。

为了避免导线端子容易变形的情况，在通常制造方法中，倾向于选择硬度较高(例如，黄铜材料)的整根金属棒材，经过车削、钻孔等加工方式制成导电棒和本体。应用整根金属棒材车削制造的方法耗损较多的材料，增加了制造成本。

采用硬度高的材料，其导电性较差(或导电率较低)。因此，一般在完成导电棒的制作后，还需镀上一层金、银或其材料的镀层，来增加导电棒的导电性或导电率。不过，这种镀层的导电性效果仍不够理想，不利于长期使用。

如果选择导电性较佳的材料(例如，红铜材料)来制造或一体成型本体和导电棒；又因其材料硬度较低，造成端子装置容易变形的情形；而这种情形不是我们所期望的。

代表性的来说，这些参考数据显示了有关导线端子的导电棒(或导电体)和本体、接地导线等相关结构制造的设计技艺。它们也反映出在必须符合理想和稳定的导电性的条件下，又企图同时具有较大的硬度而不易发生变形的作用，并且能降低制造成本，是一个困难的课题。

如果重行设计考虑端子装置的导电棒和本体的组合结构，使其构造不同于现有的导线端子结构，可改变它的使用型态，而有别于旧法；实质上，也会改善它的应用情形，保持它整体的安全性和电性连接能力；并且使现有的导线端子结构材料耗损和制造成本较高的情形，被尽可能的降到最低。一个比较理想的导线端子装置的结构设计，应包括下列几个设计考虑：

1.在具有稳定性和安全性的条件下，该导电棒(或导电体)系必须具有较高的导电性或导电效率；而该本体(或座)则必须具有较高的硬度，以使整个端子装置发生变形的情形，被尽可能的减到最小；才能解决旧法中导电性和结构变形的问题。因此，该导电棒(或导电体)和本体的结构组织应完全不同于习知技艺揭示的型态。

2.该导电棒和本体的结构必须被重行设计，才能改善旧法中材料耗损大和制造成本高的情形。而这些课题在上述的参考数据中均未被教示或具体揭露。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种导线端子结构，能在具备较佳导电效率的情况下，具有不易变形的优点。本发明的导线端子结构，包括：一导电体和一座；所述导电体具有一第一端和一枢接导线的第二端；对应所述的导电体，所述座具有一腔室，所述腔室包含一第一区和一用来组合所述导电体第二端的第二区。使座的部份材料或局部区域和导电体产生卡掣，使座和导电体形成一整体型态。

所述座的材料硬度大于所述导电体的材料硬度。

容许该座的部份材料或局部区域和导电体产生干涉(或挤压咬合)，让座和导电体形成一整体状态。所述腔室第二区的内径大于第一区的内径，第二区和第一区之间形成有一颈部。

所述座的部份材料或局部区域为一肩部，所述肩部形成在接近第二区的位置上。

所述肩部呈凸出于座的型态。

所述座被一冲压模块冲压，挤压座的部份材料或局部区域和导电体第二端产生卡掣。

所述座被一冲压模块冲压，挤压所述肩部和导电体第二端产生卡掣。

所述导电体设置有一槽穴，收容所述座的部份材料或局部区域。

所述导电体形成一柱体结构，所述导电体第二端包含有一凹穴。

所述座设置有一柱孔，所述柱孔垂直于所述座的轴线方向，并且和所述腔室相通。

所述导电体第二端的凹穴内周边形成一个导角或斜边的结构。

所述腔室的第二区设置有一凹槽或一环槽，所述的凹槽或环槽容许导电体第二端的部份材料或局部区域进入，使导电体和座形成一整体型态。

所述腔室第一区和第二区之间形成有一颈部，所述的颈部位于所述凹槽或环槽的下边部分，所述导电体第二端具有一裙部。

所述导电体第二端具有一裙部，形成在接近凹穴周边的区域上。

所述腔室第一区容许一冲压模块进入，所述冲压模块抵压在所述导电体第二端的凹穴上，所述冲压模块挤压所述导电体第二端的裙部，将裙部压入所述凹槽或环槽里面。

所述冲压模块包含一限制部。