[发明专利]Ti2SnC基电触头材料及其制备方法和用途无效

专利信息
申请号: 201110213448.8 申请日: 2011-07-28
公开(公告)号: CN102320835A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 张雪峰;方民宪;邓刚;庞立娟;李会容;同艳维;李玉和;刘松利 申请(专利权)人: 攀枝花学院
主分类号: C04B35/56 分类号: C04B35/56;H01B1/16;H01B13/00;C22C29/06
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 柯海军;武森涛
地址: 617000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: ti sub snc 基电触头 材料 及其 制备 方法 用途
【权利要求书】:

1.Ti2SnC基电触头材料,其特征在于由下述重量配比的组分制备而成:Ti2SnC 80~99份,粘结剂20~1份;其中,所述的粘结剂选自金属、合金、碳粉中至少一种。

2.根据权利要求1所述的Ti2SnC基电触头材料,其特征在于由下述重量配比的组分制备而成:Ti2SnC 80~85份,粘结剂20~15份。

3.根据权利要求1或2所述的Ti2SnC基电触头材料,其特征在于:所述的金属选自Co,Cu,Ni,Mo,Cr中至少一种;所述的合金选自Cu-Cr合金、Cu-Ni合金、Co-Cr合金、Co-Ni合金、Co-Cu合金、Co-Mo合金、Cu-Mo合金、Ni-Mo合金、Ni-Cr合金、Mo-Cr合金中至少一种。

4.制备Ti2SnC基电触头材料的方法,其特征在于包括如下步骤:

a、按重量配比取下述原料混匀:Ti2SnC 80~99份,粘结剂20~1份;其中,所述的粘结剂选自金属、合金、碳粉中至少一种;

b、a步骤混匀后的原料于20~30MPa的压力下压制成型,然后在真空条件下于1050~1200℃保温1~3小时,即得Ti2SnC基电触头材料。

5.根据权利要求4所述的制备Ti2SnC基电触头材料的方法,其特征在于a步骤中按重量配比取下述原料混匀:Ti2SnC 80~85份,粘结剂20~15份。

6.根据权利要求4或5所述的制备Ti2SnC基电触头材料的方法,其特征在于:a步骤中所述的金属选自Co,Cu,Ni,Mo,Cr中至少一种;a步骤中所述的合金选自Cu-Cr合金、Cu-Ni合金、Co-Cr合金、Co-Ni合金、Co-Cu合金、Co-Mo合金、Cu-Mo合金、Ni-Mo合金、Ni-Cr合金、Mo-Cr合金中至少一种。

7.根据权利要求4~6任一项所述的制备Ti2SnC基电触头材料的方法,其特征在于:a步骤中的原料的粒度为200~400目。

8.根据权利要求4~7任一项所述的制备Ti2SnC基电触头材料的方法,其特征在于:b步骤中所述的真空条件的真空度为4×10-4~5×10-4Pa。

9.权利要求1~3任一项所述的Ti2SnC基电触头材料在制备电触头中的用途。

10.由权利要求1~3任一项所述的Ti2SnC基电触头材料制备的电触头。

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