[发明专利]被加工基板、其制造方法及光阻图案的形成方法

权利要求书

1.一种层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板，所述被加工基板上至少依序层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜，所述被加工基板上具有导电性无机薄膜来作为表层，其特征在于：

在所述被加工基板的被加工面，具有前述有机导电性膜与前述导电性无机薄膜一部分直接接触的区域。

2.根据权利要求1所述的层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板，其中：前述层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板，在前述被加工基板的被加工面，具有经使前述导电性无机薄膜露出表面后的区域。

3.根据权利要求2所述的层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板，其中：经使前述导电性无机薄膜露出表面后的区域，以一定宽度而被设置于前述被加工基板的被加工面的比被加工面与被加工基板侧面相交的假想线更内侧，且被设置于周围，前述有机导电性膜与前述导电性无机薄膜直接接触的区域，以规定宽度来周状地设置于前述被加工面的比前述一定宽度的周围区域更内侧。

4.根据权利要求3所述的层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板，其中：前述以规定宽度来周状地设置的前述有机导电性膜与前述导电性无机薄膜直接接触的区域的宽度，在0.3mm以上。

5.根据权利要求1所述的层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板，其中：前述被加工基板是空白光罩。

6.根据权利要求2所述的层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板，其中：前述被加工基板是空白光罩。

7.根据权利要求3所述的层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板，其中：前述被加工基板是空白光罩。

8.根据权利要求4所述的层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板，其中：前述被加工基板是空白光罩。

9.一种光阻图案的形成方法，其特征在于：使用权利要求1至8中任一权利要求所述的层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板，来从前述导电性无机薄膜或前述有机导电性膜上进行接地，并使用电子束来对前述被加工基板上的电子束用光阻膜进行图案照射，所述电子束，每单位时间具有10A/cm²以上的电流密度。

10.一种层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板的制造方法，其在被加工基板上至少依序设置电子束用光阻膜和有机导电性膜，所述被加工基板具有导电性无机薄膜来作为表层，其特征在于，至少包括以下步骤：

(1)在前述被加工基板的整个面上形成电子束用光阻膜，并将所述电子束用光阻膜的一部分去除，由此来设置使前述被加工基板的表层的导电性无机薄膜露出表面的区域的步骤；

(2)在层叠有前述经将一部分去除后的电子束用光阻膜的被加工基板的整个面，形成前述有机导电性膜的步骤；

并且，前述制造方法制造出以下的被加工基板：在前述被加工基板的被加工面，在将前述电子束用光阻膜的一部分去除来使导电性无机薄膜露出表面后的区域内，具有前述有机导电性膜与前述导电性无机薄膜一部分直接接触的区域。

11.根据权利要求10所述的层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板的制造方法，其中：前述(1)的步骤中的将电子束用光阻膜的去除，是在前述被加工基板的被加工面的比被加工面与基板侧面相交的假想线更内侧，以第一一定宽度来进行，且是在基板周围进行。

12.根据权利要求11所述的层叠有电子束用光阻膜和有机导电性膜的被加工基板的制造方法，其中：在前述(2)的步骤后，在前述被加工基板的被加工面的比被加工面与基板侧面相交的假想线更内侧，以第二一定宽度来周状地将前述有机导电性膜去除，且使所述第二一定宽度成为比前述第一一定宽度更窄0.3mm以上的宽度，而在前述被加工基板的被加工面，在比经使前述导电性无机薄膜露出表面后的区域更内侧，设置前述有机导电性膜与前述导电性无机薄膜一部分直接接触的区域。