[发明专利]利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置无效
申请号: | 201110215206.2 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN102904593A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 于辉;林晓明 | 申请(专利权)人: | 福建物联天下信息科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38 |
代理公司: | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人: | 谢亮;唐与芬 |
地址: | 350001 福建省福州市鼓楼区鼓*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 内置 集成 通讯 模组 实现 无线通讯 装置 | ||
1.利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置,其包括内置的集成式通讯模组,该集成式通讯模组包括执行数据的接收和传输的GSM模块以及分析和处理该数据的MCU,其特征在于,所述集成式通讯模组还包括通用集成电路芯片,该通用集成电路芯片连接于所述GSM模块,并存储用户标识和密钥,所述MCU连接于所述GSM模块,并控制所述通用集成电路芯片和所述GSM模块的工作。
2.根据权利要求1所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置,其特征在于,所述集成式通讯模组还包括存储器,连接于所述MCU,并存储所述数据。
3.根据权利要求1或2所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置,其特征在于,所述GSM模块支持GSM、GPRS、EDGE、3G或4G通讯制式中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置,其特征在于,所述通用集成电路芯片与所述GSM模块为焊接在同一个载体上来实现连接。
5.根据权利要求1或2所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置,其特征在于,所述通用集成电路芯片与所述GSM模块分别焊接在不同的载体上通过排线连接。
6.根据权利要求1或2所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置,其特征在于,该装置为一种或者多种传感器。
7.根据权利要求6所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置,其特征在于,该传感器为含氧量侦测仪、脑电侦测仪、皮电侦测仪、质量侦测仪、心电侦测仪、脉搏侦测仪、气体感应侦测仪、红外侦测仪、陀螺仪、血压计、电子指南针、重力传感器、烟雾传感器、温度传感器、湿度传感器或加速度传感器中至少一种。
8.根据权利要求1或2所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置,其特征在于,该装置为一种或者多种终端设备。
9.根据权利要求8所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置,其特征在于,该终端设备为读卡器、摄像头、生物特征图像识别、远程控制器、报警器或定位设备中至少之一。
10.根据权利要求1或2所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置,其特征在于,该装置为多种传感器和终端设备的组合。
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