[发明专利]封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种封装基板，包括：

第一介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；

多个第一电性接触垫，其嵌埋和外露于该第一介电层的第一表面，以供半导体芯片接置于该第一电性接触垫上；

第一线路层，其嵌埋和外露于该第一介电层的第二表面；

多个第一金属凸块，其设于该第一介电层中，且各该第一金属凸块具有相对的第一端与第二端，该第一金属凸块的第二端接置于该第一电性接触垫上，该第一金属凸块的第一端则嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线路层与第一金属凸块之间设有导电层；以及

增层结构，其设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有多个第二电性接触垫，以供外部电子装置接置于该第二电性接触垫上。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层结构包括至少一第二介电层、嵌埋和外露于该第二介电层表面的第二线路层、及多个设于该第二介电层中并电性连接该第一线路层与第二线路层或电性连接该等第二线路层的第二金属凸块，该第二金属凸块具有相对的第三端与第四端，该第二金属凸块的第三端嵌入至该第二线路层中，且最外层的该第二线路层具有该等第二电性接触垫。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层结构包括至少一第二介电层、嵌埋和外露于该第二介电层表面的第二线路层、及多个设于该第二介电层中并电性连接该第一线路层与第二线路层或电性连接该等第二线路层的导电盲孔，且最外层的该第二线路层具有该等第二电性接触垫。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层结构包括至少一第二介电层、设于该第二介电层上的第二线路层、及多个设于该第二介电层中并电性连接该第一线路层与第二线路层或电性连接该等第二线路层的导电盲孔，且最外层的该第二线路层具有该等第二电性接触垫。

5.一种封装基板的制造方法，包括：

提供一具有相对两表面的承载板，且各该表面上形成有多个第一电性接触垫，以供半导体芯片接置于该第一电性接触垫上；

于该第一电性接触垫上形成第一金属凸块，该第一金属凸块具有相对的第一端与第二端，且该第二端接置于该第一电性接触垫上；

于该承载板的表面、第一电性接触垫与第一金属凸块上覆盖第一介电层，且该第一介电层具有多个第一开槽，以外露该第一金属凸块的第一端的顶表面与侧表面；

于该第一介电层与第一金属凸块的第一端上形成导电层；

于该导电层上形成金属层；

移除该金属层与导电层高于该第一介电层顶表面的部分，而于该第一开槽中构成第一线路层；

于该第一线路层与第一介电层上形成增层结构，而构成一上下成对的整版面封装基板，该增层结构的最外层具有多个第二电性接触垫，以供外部电子装置接置于该第二电性接触垫上；以及

移除该承载板而分离该上下成对的整版面封装基板，以成为两个整版面封装基板。

6.根据权利要求5所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该制造方法还包括进行切单工艺，以得到多个封装基板。

7.根据权利要求5所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该承载板还包括支持层与设于该支持层两表面上的中介层，以令该第一电性接触垫与第一介电层形成于该中介层上。

8.根据权利要求5所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该增层结构包括至少一第二介电层、嵌埋和外露于该第二介电层表面的第二线路层、及多个形成于该第二介电层中并电性连接该第一线路层与第二线路层或电性连接该等第二线路层的第二金属凸块，该第二金属凸块具有相对的第三端与第四端，该第二金属凸块的第三端嵌入至该第二线路层中，且最外层的该第二线路层具有该等第二电性接触垫。

9.根据权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该增层结构的工艺是先形成该第二金属凸块，并形成该第二介电层，再于该第二介电层中形成外露该第二金属凸块的第三端的顶表面与侧表面的多个第二开槽，且于该第二开槽中形成该第二线路层。

10.根据权利要求5所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该增层结构包括至少一第二介电层、嵌埋和外露于该第二介电层表面的第二线路层、及多个形成于该第二介电层中并电性连接该第一线路层与第二线路层或电性连接该等第二线路层的导电盲孔，且最外层的该第二线路层具有该等第二电性接触垫。