[发明专利]花篮式气浮硅片自动分离机构有效
申请号: | 201110216105.7 | 申请日: | 2011-07-30 |
公开(公告)号: | CN102299049A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 李强;郑海红;李向东;魏海滨;赵建军;张素枝;任剑;朱跃红 | 申请(专利权)人: | 太原风华信息装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 山西科贝律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 式气浮 硅片 自动 分离 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种花篮式气浮硅片自动分离机构,特别涉及一种花篮内层叠硅片单个分离机构,配套用于硅片丝印机及硅片测试分选机的硅片分离系统中。
背景技术
在硅片自动化生产过程中,将花篮内成组叠放在一起的硅片逐片取出并传送是一个重要工序,如何将层叠静电吸附在一起的硅片快速无损分离是实现自动化高效作业的基础。目前,硅片的分离过程主要是由手工完成,供料速度低,同时由于手夹持硅片用力的大小不同,导致碎片率过高,从而直接影响生产效率及产能。
发明内容
本发明提供了一种花篮式气浮硅片自动分离机构,解决了硅片的分离过程主要是由手工完成,硅片分离速度低,同时由于手夹持硅片用力的大小不同,导致碎片率过高的问题。
本发明是通过以下方案解决以上问题的:
花篮式气浮硅片自动分离机构,包括PLC和花篮导轨,在花篮导轨上活动设置有花篮,花篮包括花篮底座、四组柔性导向同步带部件、活动底板及降料配重板,花篮下方设置有硅片升降机构,在花篮上方设置有负压吸取硅片机构,在花篮的两侧分别设置有气浮硅片自动分离部件,气浮硅片自动分离部件包括立柱架体、倒T字形连接架、T字形连接架和门字形平躺架,倒T字形连接架沿上下方向垂直设置在立柱架体的顶端,在T字形连接架的立柱上设置有竖向长条孔,第一固定螺钉通过竖向长条孔将T字形连接架沿上下方向垂直固定在倒T字形连接架的上面,通过调节第一固定螺钉在竖向长条孔的位置实现T字形连接架的升起和降下,在T字形连接架的横梁上沿水平前后方向分别设置有门字形平躺架体的两个水平竖梁导轨,在竖梁导轨上设置有水平方向的横向长条孔,通过调节第二固定螺钉在横向长条孔中的位置,实现门字形平躺架在水平方向上的前后移动,在门字形平躺架的横梁通气轴上活动设置有可转动的气浮块,在横梁通气轴的端部设置有进气孔。
在所述的倒T字形连接架上设置有光纤传感器安装座。
本发明有效解决了现有手动分离硅片供料的速度慢、高碎片率的问题,实现高效自动化作业,又能降低生产成本,同时保证运行持续、稳定、可靠。
附图说明
图1是本发明的总体结构示意图
图2是本发明的气浮硅片自动分离部件4的结构示意图。
具体实施例
花篮式气浮硅片自动分离机构,包括PLC和花篮导轨1,在花篮导轨1上活动设置有花篮2,花篮2下方设置有硅片升降机构3,在花篮2上方设置有负压吸取硅片机构5,在花篮2的两侧分别设置有气浮硅片自动分离部件4,气浮硅片自动分离部件4包括立柱架体6、倒T字形连接架7、T字形连接架8和门字形平躺架9,倒T字形连接架7沿上下方向垂直设置在立柱架体6的顶端,在T字形连接架8的立柱上设置有竖向长条孔10,第一固定螺钉11通过竖向长条孔10将T字形连接架8沿上下方向垂直固定在倒T字形连接架7的上面,通过调节第一固定螺钉11在竖向长条孔10的位置实现T字形连接架8的升起和降下,在T字形连接架8的横梁上沿水平前后方向分别设置有门字形平躺架体9的两个水平竖梁导轨13,在竖梁导轨13上设置有水平方向的横向长条孔,通过调节第二固定螺钉14在横向长条孔中的位置,实现门字形平躺架9在水平方向上的前后移动,在门字形平躺架9的横梁通气轴15上活动设置有可转动的气浮块16,在横梁通气轴15的端部设置有进气孔17。
在所述的倒T字形连接架7上设置有光纤传感器安装座12。
工作时,花篮组件运至气浮硅片分离工位,花篮底座被固定,层叠的硅片位于花篮组件内部的降料配重板之上,且由四条柔性导向同步带部件为硅片组做升降运动时导向,齿轮齿条升降机构中的升降顶块在伺服电机驱动的齿轮齿条传动下,推动花篮组件的活动底座上升也即推动层叠硅片组上升到单一硅片分离高度位置,与此同时负压吸料机构中的负压升降气缸将负压吸嘴降至靠近硅片组顶层硅片的吸硅片位置,气浮动硅片开始,负压吸料机构中的负压发生器打开,四个吸嘴等待气流将硅片托起,以便吸取,同时气浮硅片自动分离部件4的气刀阀启动,两组对称吹气块开始以固定频率对处于顶部的硅片进行强气流冲击浮起分离,与此同时,升降硅片机构中的升降顶块下降,带动分离下来的硅片组脱离硅片分离区,负压吸取硅片机构的气嘴将经气流托起的硅片吸住后,在其上直线电机的驱动下,将硅片送入过渡传送机构上。一个工作周期结束。升降硅片机构中的升降顶块继续上升,开始进行下一个工作周期。
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