[发明专利]一种激光切割机导轨装置无效

专利信息
申请号: 201110216282.5 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN102303185A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 吕平 申请(专利权)人: 武汉金运激光股份有限公司
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08;B23K26/42;B23K26/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430012 湖北省武汉市江岸*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 切割机 导轨 装置
【权利要求书】:

1.一种激光切割机导轨装置,其特征在于:其包括,

至少两Y轴轨道,所述Y轴轨道上装有沿Y轴轨道延伸的开口带;

至少一X轴轨道,所述X轴轨道架设在所述Y轴轨道上,且所述X轴导轨上设有激光头;同时,

所述X轴导轨上设有驱动装置和与驱动装置相连的同步轮,且所述同步轮装设于开口带上。

2.如权利要求1所述的激光切割机导轨装置,其特征在于:所述同步轮位于开口带上方,所述开口带上设有凸齿,且所述同步轮与所述开口带的凸齿相啮合。

3.如权利要求2所述的激光切割机导轨装置,其特征在于:所述Y轴导轨上固定有若干开口带压板。

4.如权利要求3所述的激光切割机导轨装置,其特征在于:所述Y轴导轨上至少设有三组开口带压板,且所述三组开口带压板分别设于Y轴导轨两端及中间区域。

5.如权利要求4所述的激光切割机导轨装置,其特征在于:所述开口带压板包括固定在Y轴导轨侧边的固定部及由固定部上端向Y轴导轨内侧延伸的压持部。

6.如权利要求5所述的激光切割机导轨装置,其特征在于:所述开口带压板分左开口带压板及右开口带压板,所述左开口带压板及右开口带压板分别压持与开口带左右两侧。

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