[发明专利]内部冷却的热封闭模块式激光器封装系统

权利要求书

1.一种激光器封装系统，包括：

(a)包括多个通孔的壳体，每个通孔允许相应的引线穿过；

(b)连接于所述壳体的基座；

(c)多个隔离器，所述多个隔离器中的每一个用于封住所述多个通孔中相应的一个通孔；

(d)封在所述壳体内的内部光学耦合子系统；和

(e)内部电路板。

2.根据权利要求1所述的激光器封装系统，进一步包括散热器，其中所述基座附接在所述散热器上。

3.根据权利要求1所述的激光器封装系统，其中所述多个隔离器中的每一个都由柔软、非导电且热绝缘的材料形成。

4.根据权利要求3所述的激光器封装系统，其中所述非导电且热绝缘的材料包括硅橡胶。

5.根据权利要求1所述的激光器封装系统，其中所述基座由具有高热导率的金属形成。

6.根据权利要求5所述的激光器封装系统，其中所述基座由下述一种或多种形成：

铜；

铜钨；

黄铜；

青铜；以及

它们的组合。

7.根据权利要求1所述的激光器封装系统，其中所述内部光学耦合系统包括：

激光二极管；

耦合光学系统；和

光纤。

8.根据权利要求7所述的激光器封装系统，其中所述激光二极管密闭地封在密闭封装内，所述密闭封装包括晶体管轮廓(TO)接头和顶盖。

9.根据权利要求8所述的激光器封装系统，进一步包括密封在所述密闭封装内的一个或多个监控光电二极管和热传感器。

10.根据权利要求8所述的激光器封装系统，其中所述顶盖包括用于将所述激光器发出的光耦合到所述光纤当中的透镜。

11.根据权利要求8所述的激光器封装系统，进一步包括耦合于所述TO接头上的散热器，其中，所述TO接头配置为将所述激光二极管产生的热散发至耦合于所述TO接头上的所述散热器。

12.根据权利要求11所述的激光器封装系统，进一步包括附接在耦合于所述TO接头的所述散热器上的热传感器。

13.根据权利要求7所述的激光器封装系统，进一步包括：

封在所述壳体中的热电冷却器(TEC)；和

耦合于所述TEC的散热器。

14.根据权利要求1所述的激光器封装系统，其中所述通孔配置为接收选自以下的引线：

SMA；

BNC；

GPO；

直引脚；和

柔性电路。