[发明专利]决定摄像模块的植球数量的方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种决定植球数量的方法，尤其是指一种决定摄像模块的植球数量的方法。

背景技术

目前摄像模块10大多以覆晶(Flip-Chip)封装技术进行组装，如图1所示，图1为现有摄像模块的示意图。摄像模块10包括一基板11与一芯片12，其中基板11具有接点111与一开口112，芯片12具有一感测区121与接垫122，且各接垫122上设置有一导电块13，用以电连接接点111与接垫122，并藉以固定基板11与芯片12。

请继续参阅图1，接点111分布于开口112四周，对应于接垫122，而基板11的开口112是经一破孔元件冲孔加工而成。然而，当破孔元件自基板11中抽出时，开口112的边缘因应力而产生形变，因此形成一翘起边缘113。

当基板11与芯片12进行覆晶封装中的压合时，不仅因基板11的翘起边缘113过于突出而增加基板11与芯片12之间间隙的距离，更由于翘起边缘113与芯片12的接触点形同支点，容易产生力矩致使导电块13损坏，因而大幅增加基板11与芯片12结合的不稳定性。

请参照图2，图2为现有摄像模块的另一示意图。为了克服翘起边缘113本身高度，已知做法是采用在同一接垫122上放置多个导电块13的方法。虽然如此即可避免翘起边缘113与芯片12形成支点，然而接垫122所对应的基板11的接点111高度不尽相同，若只是在每个接垫122上皆放置相同数量的导电块13，不仅增加不必要的封装成本，更可能因为接点111高度不均的问题造成芯片12歪斜。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种决定摄像模块的植球数量的方法，以提升摄像模块的封装质量。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种决定摄像模块的植球数量的方法，其中该摄像模块包括一芯片与一基板，该基板具有一开口且该开口具有四边框，该方法用以决定将该芯片固定于该基板上的各接点所需的植球数量，且该植球具有一植球高度，该方法包括步骤：

(A)使一影像撷取装置对焦于该基板上的至少四个特定接点以取得该至少四个特定接点至该影像撷取装置的四个特定接点距离，并将该四个特定接点距离平均以获得一平均接点距离；

(B)使该影像撷取装置对焦于该基板的该四边框以取得该四边框至该影像撷取装置的四个开口距离，其中该四个开口距离包括一最小开口距离；

(C)使该影像撷取装置对焦于该基板上的每一接点，并取得该每一接点至该影像撷取装置的一实际接点距离而获得多个实际接点距离；以及

(D)逐一判断每一该实际接点距离是否大于该平均接点距离，若是，则计算该实际接点距离与该最小开口距离的第一差值，并以该第一差值除以该植球高度以获得该实际接点距离所对应的接点所需的植球数量，若否，则计算该平均接点距离与该最小开口距离的第二差值，并以该第二差值除以该植球高度以获得该实际接点距离所对应的接点所需的植球数量。

较佳地，该至少四个接点分别位于该基板的四角。

较佳地，该至少四个接点分别位于四个预设接点坐标。

较佳地，上述方法，在步骤(B)中使该影像撷取装置对焦于该基板的该四边框是对焦于该四边框中每一边框的一中点坐标，其中该中点坐标是每一该边框的中点。

较佳地，该影像撷取装置具有对比自动对焦单元。

本发明的决定摄像模块的植球数量的方法透过影像撷取装置测量四个特定接点至影像撷取装置的平均接点距离、开口的四边框至影像撷取装置的最小开口距离，以及每一接点至影像撷取装置的实际接点距离，并以所得的平均接点距离为基准，逐一判断每一实际接点距离是否大于平均接点距离，进而计算实际接点距离所对应的接点所需的植球数量，如此不仅减少植球数量而降低摄像模块的覆晶成本，更进一步缓和基板上接点高度不均的情况，避免芯片与基板压合时容易产生歪斜的可能性，提升封装质量。

附图说明

图1是现有摄像模块的示意图。

图2是现有摄像模块的另一示意图。

图3是本发明的摄像模块的示意图。

图4是本发明的机台示意图。

图5是本发明的影像撷取装置的示意图。

图6是本发明的决定摄像模块的植球数量的方法的流程图。

图7是本发明的接点Px至影像撷取装置的距离示意图。

图8是本发明的接点Py至影像撷取装置的距离示意图。

具体实施方式