[发明专利]同轴连接器插头

说明书

技术领域

本发明涉及同轴连接器插头(connector plug)，特别是涉及与具备外部导体和中心导体的同轴连接器插座连接的同轴连接器插头。

背景技术

作为现有的同轴连接器插头，例如已知有专利文献1所记载的基板对基板连接用同轴连接器(以下仅称作同轴连接器)的同轴连接器插头。图9是专利文献1所记载的同轴连接器插头500的外观立体图。

如图9所示，同轴连接器插头500具备插头外部导体502、插头内部导体504以及插头主体506。插头外部导体502形成为圆筒形状并由导电性材料构成。插头内部导体504设置于插头外部导体502内并由导电性材料构成。插头主体506设置于插头外部导体502内，并且与插头外部导体502和插头内部导体504绝缘。

在以上述方式构成的同轴连接器插头500装配有同轴连接器插座。同轴连接器插座具备插座外周导体及插座中心导体。插座外周导体形成为圆筒形状并插入插头外部导体502内。此时，插座中心导体与插头内部导体504连接。

此处，需要形成为：同轴连接器插座易于相对于同轴连接器插头500装配，并且同轴连接器插座不易于从同轴连接器插头500脱落。因此，在同轴连接器插头500中，需要以适当大小的力将插头外部导体502的内周面压接于插座外周导体的外周面。

因此，插头外部导体502的内周面的内径比插座外周导体的外周面的外径稍小。进而，在插头外部导体502设置有狭缝510。狭缝510是设置在插头外部导体502的上端的缺口。

如果插头外部导体502的内周面的内径比插座外周导体的外周面的外径稍小，则插头外部导体502的内周面强力地压接于插座外周导体的外周面。因此，能够抑制同轴连接器插座易于从同轴连接器插头脱落的情况。

并且，由于在插头外部导体502设置有狭缝510，因此当在插头外部导体502插入有插座外周导体时，插头外部导体502的入口的直径扩张。因此，同轴连接器插座易于相对于同轴连接器插头500装配。

然而，在上述同轴连接器插头500中，难以降低高度(以下称为低高度化)。较为详细地，在同轴连接器插头500中，在插头外部导体502设置有3条狭缝510。因此，当在同轴连接器插头500装配有同轴连接器插座时，被插头外部导体502的狭缝510所隔开的三个部位形成为板簧，从而以向插头外部导体502的外侧翘曲的方式扩张。因此，为了以能够易于相对于同轴连接器插头500来装配同轴连接器插座的方式使插头外部导体502适当地翘曲，需要加深狭缝510的深度并加长被插头外部导体502的狭缝510所隔开的三个部位的板簧的高度方向的长度。结果，插头外部导体502的高度变高，从而难以实现同轴连接器插头500的低高度化。

[专利文献1]日本特开2006-66384号公报

发明内容

因而，本发明的目的在于实现同轴连接器插头的低高度化。

本发明的一实施方式所涉及的同轴连接器插头装配同轴连接器插座，该同轴连接器插座具备筒状的第一外部导体以及设置于该第一外部导体内的第一中心导体，上述同轴连接器插头的特征在于，上述同轴连接器插头具备：第二外部导体，该第二外部导体形成为沿上下方向延伸的筒状，上述第一外部导体从下侧插入该第二外部导体；以及第二中心导体，该第二中心导体与上述第一中心导体连接，在上述第二外部导体设置有狭缝，该狭缝连接该第二外部导体的上端和下端，上述第二外部导体的下端在上述狭缝以外的部分位于同一平面上。

根据本发明，能够实现同轴连接器插头的低高度化。

附图说明

图1是本发明的一种实施方式所涉及的同轴连接器插头的外观立体图。

图2是同轴连接器插头的外部导体部的外观立体图。

图3是同轴连接器插头的中心导体部的外观立体图。

图4是同轴连接器插头的绝缘体的外观立体图。

图5是组装中心导体部与绝缘体时的外观立体图。

图6(a)是从水平方向俯视观察同轴连接器插座的图。图6(b)是从上侧俯视观察同轴连接器插座的图。图6(c)是同轴连接器插座的A-A处的剖视构造图。

图7(a)是从水平方向俯视观察同轴连接器插头的图。图7(b)是从上侧俯视观察同轴连接器插头的图。图7(c)是同轴连接器插头的A-A处的剖视构造图。