[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法。

背景技术

挠性布线电路基板被用于各种电子机器。在一般的挠性布线电路基板中，例如，在基底绝缘层上形成有导体图案，在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成有覆盖绝缘层。各种元件或者电子电路被安装在挠性布线电路基板上。作为元件有例如光电转换元件(太阳能电池)以及发光二极管等。

为了使光电转换元件的转换效率提高，将从外部射入的光高效地转换成电是重要的。为了使发光二极管的发光效率提高，将在内部发生的光高效地取出到外部是重要的。

为了使光电转换元件的转换效率提高，提出有下面的方案：在光电转换元件内设置反射层或者散射层(参照日本特开2000-348784号公报)、在光电转换元件内设置光散射反射层(参照日本特开2005-158379号公报)等。

另外，为了使发光二极管的发光效率提高，提出有设置反射体的方案，该反射体添加了无机填充剂(参照日本特开2007-218980号公报)。

然而，为了在光电转换元件中设置反射层、散射层或者光散射反射层，制造工序的数量会增加。由此，光电转换元件的制造成本会增加。另外，在发光二极管中设置反射体时，制造成本也会增加。因此，希望不使元件的制造成本增加就使元件的效率提高。或者，希望除了元件所具有的结构带来的效率提高之外，还使元件的效率提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够使进行受光或者发光的元件的效率提高的布线电路基板及其制造方法。

(1)本发明的一技术方案的布线电路基板具有由多孔质体膜构成的绝缘层和在绝缘层上形成的导体图案，多孔质体膜是对400nm～800nm的波长区域的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率的多孔质体膜。

在该布线电路基板中，绝缘层的多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域的至少一部分的波长具有50％以上的反射率。因此，在布线电路基板上安装进行受光的元件时，直接射入到元件上的光被吸收到元件的内部，并且，被绝缘层反射的光被吸收到元件的内部。由此，元件的光的收集效率提高。另外，在布线电路基板上安装进行发光的元件时，光从元件的上表面被取出，并且，从元件的下表面出来的光被绝缘层反射而通过元件内，从元件的上表面被取出。由此，元件的发光效率提高。这样，能够使进行受光或者发光的元件的效率提高。

(2)多孔质体膜中的孔也可以具有0.001μm～10μm的平均孔径。在此情况下，能够容易地得到对400nm～800nm的波长区域的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率的多孔质体膜。

(3)布线电路基板还可以具有进行受光或者发光的元件，元件以与导体图案电连接的方式被安装在绝缘层上。在此情况下，被安装在绝缘层上的元件的效率提高。

(4)多孔质体膜也可以对红光、绿光和蓝光之中的至少任意一种光的波长具有50％以上的反射率。在此情况下，接收红光、绿光或蓝光的元件或者发出红光、绿光或蓝光的元件的效率提高。

(5)多孔质体膜也可以对红光、绿光以及蓝光的波长具有50％以上的反射率。在此情况下，接受红光、绿光以及蓝光之中任意一种光的元件或者发出红光、绿光以及蓝光之中任意一种光的元件被安装在绝缘层上时，该元件的效率也提高。

(6)多孔质体膜也可以对红光、绿光以及蓝光的波长具有80％以上的反射率。在此情况下，接受红光、绿光以及蓝光之中任意一种光的元件或者发出红光、绿光以及蓝光之中任意一种光的元件被安装在绝缘层上时，该元件的效率也充分地提高。

(7)本发明的其他的技术方案的布线电路基板的制造方法包括准备绝缘层的工序，该绝缘层由对400nm～800nm的波长区域的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率的多孔质体膜构成；在绝缘层上形成导体图案的工序。

在利用该制造方法制造的布线电路基板中，绝缘层的多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域的至少一部分的波长具有50％以上的反射率。因此，在布线电路基板上安装进行受光的元件时，直接射入到元件中的光被吸收到元件的内部，并且，被绝缘层反射的光被吸收到元件的内部。由此，元件的光的收集效率提高。另外，在布线电路基板上安装进行发光的元件时，光从元件的上表面被取出，并且，从元件的下表面出来的光被绝缘层反射而通过元件内，从元件的上表面被取出。由此，元件的发光效率提高。这样，能够使进行受光或者发光的元件的效率提高。

(8)制造方法还可以包括以与导体图案电连接的方式将进行受光或者发光的元件安装在绝缘层上的工序。在此情况下，被安装在绝缘层上的元件的效率提高。