[发明专利]具有分布式电源的集成电路系统

权利要求书

1.一种集成电路系统，包括：

中介层；

第一集成电路，包括：

第一接合焊盘，所述第一集成电路使用所述第一接合焊盘管芯接合到所述中介层；

第二接合焊盘；以及

至少两个电路模块，所述至少两个电路模块用于在不同的工作电压下工作；以及

至少一个电压调节模块，管芯接合到所述第二接合焊盘，所述至少一个电压调节模块用于将所接收到的电源电压转换为所述至少两个电路模块中的相应一个电路模块的相应的工作电压，并且通过所述第二接合焊盘提供所述相应的工作电压。

2.根据权利要求1所述的集成电路系统，所述至少一个电压调节模块管芯接合到所述第一集成电路的背表面上的所述第二接合焊盘，所述第一集成电路的正表面与所述背表面相对，并且管芯接合到所述中介层。

3.根据权利要求2所述的集成电路系统，进一步包括：第二集成电路，管芯接合到所述第一集成电路的背表面。

4.根据权利要求2所述的集成电路系统，进一步包括：至少一个供电接合焊盘，用于将所述至少一个电压调节模块电连接到提供所述电源电压的电源，

其中，所述第一集成电路进一步包括：重分布层和金属层中的至少一个，用于将所述至少一个供电接合焊盘电连接到所述电源，

该系统进一步包括：引线凸块，用于将重分布层和金属层中的至少一个电连接到所述电源。

5.根据权利要求2所述的集成电路系统，所述第二接合焊盘使用硅通孔和金属层中的至少一个电连接到相应的电路模块。

6.根据权利要求1所述的集成电路系统，所述第一集成电路进一步包括：动态电压频率调节控制器，连接到所述至少一个电压调节模块，并且用于控制所述至少一个电压调节模块。

7.根据权利要求1所述的集成电路系统，所述至少一个电压调节模块管芯接合到所述第一集成电路的正表面上的所述第二接合焊盘，所述第一集成电路的正表面管芯接合到所述中介层。

8.根据权利要求7所述的集成电路系统，所述中介层进一步包括：至少一个供电接合焊盘，用于将所述至少一个电压调节模块电连接到电源，

所述中介层进一步包括：重分布层和金属层中的至少一个，用于将所述至少一个供电接合焊盘电连接到所述电源，

该集成电路系统进一步包括：引线凸块，用于将重分布层和金属层中的至少一个电连接到所述电源，

所述第二接合焊盘电连接到所述至少两个电路模块中的相应的一个电路模块，所述至少两个电路模块中的相应的一个电路模块位于所述第一集成电路的正表面上。

9.一种芯片封装件，包括：

基板，包括第一接合焊盘；

中介层，包括第二接合焊盘，所述中介层管芯接合到所述第一接合焊盘；

第一集成电路，包括：

第一表面，所述第一集成电路通过所述第一表面管芯接合到所述第二接合焊盘；

第三接合焊盘，位于所述第一集成电路的与所述第一表面相对的表面上；以及

至少两个电路模块，所述至少两个电路模块用于在不同的工作电压下工作；

至少一个电压调节模块，管芯接合到所述第三接合焊盘，所述至少一个电压调节模块用于通过所述第三接合焊盘将相应的工作电压提供到所述至少两个电路模块中的相应的一个电路模块；以及

引线接合件，所述引线接合件用于将所述电压调节模块电连接到电源。

该芯片封装进一步包括：硅通孔，用于将所述至少一个电压调节模块电连接到相应的电路模块。

10.一种芯片封装件，包括：

基板，包括第一接合焊盘；

中介层，包括第二接合焊盘，所述中介层管芯接合到所述第一接合焊盘；

第一集成电路，包括：

平面状表面，所述第一集成电路通过所述平面状表面管芯接合到所述第二接合焊盘；

第三接合焊盘，位于所述平面状表面上；以及

至少两个电路模块，所述至少两个电路模块用于在不同的工作电压下工作；

至少一个电压调节模块，管芯接合到所述第三接合焊盘，所述至少一个电压调节模块用于通过所述第三接合焊盘将相应的工作电压提供到所述至少两个电路模块中的相应的一个电路模块；以及

引线接合件，所述引线接合件用于将所述电压调节模块电连接到电源。