[发明专利]镀膜用喷洒头以及镀膜装置

权利要求书

1.一种镀膜用喷洒头，用以于具有制作工艺反应区的基材上进行镀膜，该镀膜用喷洒头包含：

喷洒头本体；

前驱物通道，设置于该喷洒头本体的中央区域，用以供前驱物流体经由该前驱物通道喷洒至该基材上，使该前驱物流体与该基材表面产生反应；

抽气通道，设置于该喷洒头本体，位于该前驱物通道的外周侧，用以抽取该前驱物流体与该基材表面反应后的残余物；以及

气幕通道，设置于该喷洒头本体，位于该抽气通道的外周侧，用以供隔离气体经由该气幕通道喷送至该基材和用以承载该基材的基材承载盘上，以于该基材承载盘与该镀膜用喷洒头间形成围护该基材上的制作工艺反应区的封闭流场。

2.根据权利要求1所述的镀膜用喷洒头，其特征在于，该隔离气体为氮气。

3.根据权利要求1所述的镀膜用喷洒头，其特征在于，该基材为芯片或玻璃基板。

4.根据权利要求1所述的镀膜用喷洒头，其特征在于，该气幕通道的开口端形成为渐缩形。

5.根据权利要求1所述的镀膜用喷洒头，其特征在于，该抽气通道的开口端形成为渐扩形。

6.根据权利要求1所述的镀膜用喷洒头，其特征在于，该前驱物通道的开口端形成为渐缩形。

7.根据权利要求1所述的镀膜用喷洒头，其特征在于，该抽气通道还用以抽取该气幕通道喷送出的隔离气体。

8.根据权利要求1所述的镀膜用喷洒头，其特征在于，该抽气通道及气幕通道为封闭型通道。

9.一种镀膜装置，用以于具有制作工艺反应区的基材上进行镀膜，包含：

基材承载盘，用以载置待镀膜的基材并进行旋转；以及

镀膜用喷洒头，对应载置于该设置于该基材承载盘上的各基材而设于基材承载盘的上方，包括：

喷洒头本体；

前驱物通道，设置于该喷洒头本体的中央区域，用以供前驱物流体经由该前驱物通道喷洒至该基材上，使该前驱物流体与该基材表面产生反应；

抽气通道，设置于该喷洒头本体，位于该前驱物通道的外周侧，用以抽取该前驱物流体与该基材表面反应后的残余物；及

气幕通道，设置于该喷洒头本体，位于该抽气通道的外周侧，用以供隔离气体经由该气幕通道喷送至该基材和该基材承载盘上，以于该基材承载盘与该镀膜用喷洒头间形成围护该基材上的制作工艺反应区的封闭流场。

10.根据权利要求9所述的镀膜装置，其特征在于，该镀膜用喷洒头具有两个或两个以上。

11.根据权利要求9所述的镀膜装置，其特征在于，该装置还包含加热装置，设置于该基材承载盘下方。

12.根据权利要求11所述的镀膜装置，其特征在于，该加热装置为射频或红外线的非接触式加热器。

13.根据权利要求11所述的镀膜装置，其特征在于，该加热装置还包含热电偶以及热感应器。

14.根据权利要求9所述的镀膜装置，其特征在于，该基材承载盘为转轴式承载盘或循环式承载盘。

15.根据权利要求14所述的镀膜装置，其特征在于，该循环式承载盘为以输送带进行循环或以链条链轮进行循环的结构。

16.根据权利要求9所述的镀膜装置，其特征在于，在该镀膜用喷洒头的侧边选择性地设置有用以喷洒隔离气体至该基材上的隔离气体喷洒头。

17.根据权利要求16所述的镀膜装置，其特征在于，该隔离气体为氮气。

18.根据权利要求9所述的镀膜装置，其特征在于，该基材为芯片或玻璃基板。

19.根据权利要求9所述的镀膜用喷洒头，其特征在于，该抽气通道及气幕通道为封闭型通道。