[发明专利]掩膜扩散法制备P型太阳能电池的方法及其结构无效
申请号: | 201110217705.5 | 申请日: | 2011-07-30 |
公开(公告)号: | CN102339902A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 张学玲 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/06 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 法制 太阳能电池 方法 及其 结构 | ||
1.一种掩膜扩散法制备P型太阳能电池的方法,其特征是:以p型直拉单晶硅为基体,正面通过磷扩散制备P-N结,在正面沉积致密的SiNx薄膜作为背面硼扩散的掩膜,此掩膜在硼扩散完成后并不会完全去除,要保留60-100nm作为正面减反膜,硅片的背面通过硼扩散制备背面场。
2.根据权利要求1所述的掩膜扩散法制备P型太阳能电池的方法,其特征是:掩膜在沉积完成后要经过高温烧结。
3.根据权利要求1或2所述的掩膜扩散法制备P型太阳能电池的方法,其特征是:
具有如下步骤:
a)p型直拉单晶硅表面制绒;
b)磷扩散源制备p-n结,方块电阻为20-150ohm/Sq;
c)腐蚀性酸或碱溶液或激光或腐蚀性浆料刻蚀掉背面的n+扩散层;
d)HF酸去PSG;
e)在正面沉积致密的SiNx薄膜,并经过高温烧结,厚度为150-400nm;
f)硼扩散制备硼背场,方块电阻为20-100ohm/Sq;
g)等离子体刻蚀去除边缘P-N结;
h)HF酸清洗去除BSG,及部分SiNx薄膜,保留60-90nm SiNx薄膜作为正面减反膜及钝化膜;
i)背面沉积20-150nm的Al2O3薄膜,或背面沉积20-150nm的Al2O3薄膜后再沉积30-100nm SiNx或SiO2薄膜形成叠层膜结构;
j)制作正面、背面电极。
4.一种掩膜扩散法制备的P型太阳能电池的结构,其特征是:以P型直拉单晶硅为基体,硅片的正面是覆盖有SiNx薄膜(1)的磷扩散制备的N型发射极(2),背面是硼扩散制备的背面场(3),背面场(3)上覆盖有钝化膜和/或减反膜,硅片的正面和背面设置电极(4)。
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