[发明专利]改善光效的LED灯及其光效改善方法无效
申请号: | 201110217999.1 | 申请日: | 2011-08-01 |
公开(公告)号: | CN102287646A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 薛信燊;梁有庆 | 申请(专利权)人: | 深圳市众明半导体照明有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V5/08;F21V15/02;F21V7/22;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 陈俊斌 |
地址: | 518057 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 led 及其 方法 | ||
1.一种改善光效的LED灯,包括反射杯、泡壳、LED灯珠和外壳;所述反射杯容纳于所述壳体内;所述LED灯珠置于所述反射杯底部;所述泡壳罩设于所述LED灯珠上并置于所述反射杯内;所述泡壳对所述LED灯珠的出光作第一次光学处理,所述反射杯对经所述泡壳作第一次光学处理的出光作第二次光学处理。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:所述第一次光学处理,是将所述LED灯珠发出的光线进行混光和散光,形成所述泡壳的壳体立体面发光的处理效果。
3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于:所述第二次光学处理,是将所述第一次光学处理后的光线在所述反射杯的内壁进行光线的反射并控制光斑和角度。
4.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于:所述LED灯珠包括红、橙、黄、绿、青、蓝、紫或白光之一种LED芯片或者多种LED芯片组合、一个LED芯片或多个LED芯片组合。
5.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于:所述泡壳由透光率大于或等于80%、小于100%的透光材料制成。
6.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于:所述泡壳包括磨砂玻璃壳体;或所述泡壳包括玻璃壳体,该玻璃壳体表面具有用于对光线产生漫射的喷涂层或涂胶层。
7.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于:所述反射杯内壁设置具光学效果或者修饰用的反光面。
8.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于:所述泡壳具有将光线进行表面发散的壳体结构;所述壳体结构为半球形、半梨形、圆柱形、草帽形、灯泡形、螺帽形、火焰型或蜡烛形中的一种。
9.一种LED灯的光效改善方法,包括:
第一次光学处理:采用泡壳,罩设于LED灯珠上并置于反射杯内;所述泡壳对所述LED灯珠的出光作第一次光学处理;
第二次光学处理:所述反射杯对经所述泡壳作第一次光学处理的出光作第二次光学处理。
10.如权利要求9所述的LED灯的光效改善方法,其特征是:所述第一次光学处理,是将所述LED灯珠发出的光线进行混光和散光,形成所述泡壳的壳体立体面发光的处理效果。
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