[发明专利]具阶梯槽的PCB板的制作方法

权利要求书

1.一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：提供内层芯板，在内层芯板上开设第一定位孔；

步骤2：提供第一、第二半固化片，分别设于内层芯板的上、下两侧，在第一、第二半固化片上对应内层芯板的第一定位孔开设通孔；

步骤3：提供第一、第二外层芯板，分别设于第一、第二半固化片的外侧，在位于下侧的第二外层芯板上对应内层芯板的第一定位孔开设第二定位孔；

步骤4：提供垫片，将垫片埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空间内，并通过内层芯板的第一定位孔及第二外层芯板的第二定位孔将垫片定位至第一、第二半固化片的通孔中心；

步骤5：层压，将内层芯板、半固化片及外层芯板压合在一起，形成内部埋置垫片的PCB板；

步骤6：对层压后的PCB板进行控深铣板，由第二外层芯板铣至垫片内部；

步骤7：取出垫片，形成阶梯槽。

2.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述垫片的材质为聚四氟乙烯。

3.如权利要求1或2所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中，垫片置入前进行过表面粗化处理，以增强垫片与第一、第二外层芯板贴合的密闭性。

4.如权利要求3所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述表面粗化处理为等离子体活化处理。

5.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述第二定位孔贯穿第二外层芯板，所述第一半固化片的通孔的孔径大于内层芯板的第一定位孔的孔径，所述第二半固化片的通孔的孔径小于内层芯板的第一定位孔的孔径，所述第二外层芯板的第二定位孔的孔径小于第二半固化片的通孔的孔径，所述步骤4中，所提供的垫片包括本体部及由本体部向下延伸的凸柱，所述凸柱设于第二半固化片的通孔及第二外层芯板的第二定位孔中。

6.如权利要求5所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，第二半固化片上通孔的开设数目为多个，所述步骤3中第二外层芯板上第二定位孔的数目及步骤4中垫片所设凸柱的数目与第二半固化片上通孔的数目相同，且所述第二半固化片的通孔的孔径及第二外层芯板的第二定位孔的孔径均小于内层芯板的第一定位孔的孔径。

7.如权利要求6所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中，铣板深度控制铣至内层芯板厚度方向的中间位置。

8.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述第二定位孔为盲孔，所述第一、第二半固化片的通孔的孔径相等且均大于内层芯板的第一定位孔的孔径，所述第二外层芯板的第二定位孔的孔径等于内层芯板的第一定位孔的孔径。

9.如权利要求8所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中，铣板深度控制铣至垫片厚度方向的中间位置。

10.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，在进行步骤5之前，第二外层芯板的第二定位孔底部制作有金属化孔、线路图形或保护层。