[发明专利]PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形无效
| 申请号： | 201110218835.0 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102421241A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李文杰 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01R31/12 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 多层 板层间 绝缘 介质 电压 测试 图形 | ||
1.一种PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，其特征在于，包括与PCB多层板对应层数的数个铜盘、设于铜盘周围的数个测试孔、及连接在铜盘与测试孔之间的引线，数个铜盘上下对齐而分别设于PCB多层板的数层板上，数个测试孔贯穿PCB多层板，每一铜盘均连接一引线，引线将铜盘引向铜盘所在层数相对应的测试孔。
2.如权利要求1所述的PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，其特征在于，所述测试孔均匀分布在铜盘周围，每一个测试孔对应于PCB多层板的一层。
3.如权利要求1所述的PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，其特征在于，所述数个铜盘尺寸相同。
4.如权利要求1所述的PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，其特征在于，所述铜盘为圆形。
5.如权利要求1所述的PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，其特征在于，所述铜盘为长方形。
6.如权利要求1所述的PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，其特征在于，所述相邻的两测试孔间距相同。
7.如权利要求1所述的PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，其特征在于，测试时，PCB多层板每一相邻的两层间的铜盘分别通过对应的引线引向对应的测试孔，引线于测试孔的该端分别与测试仪器的正负极两探头连接，对PCB多层板两层间的绝缘介质进行耐电压测试。
8.如权利要求1所述的PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，其特征在于，测试孔的该末端形成有环绕测试孔的焊盘。
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