[发明专利]过电流保护组件

权利要求书

1.一种过电流保护组件，包括：

两个金属箔片；以及

一PTC材料层，其层叠于该两个金属箔片之间，且其体积电阻值介于0.07至0.32Ω-cm，该PTC材料层包含：

(i)至少一种结晶性高分子聚合物；

(ii)导电碳化陶瓷填料，其分散于该结晶性高分子聚合物之中，其粒径大小是介于0.1μm至50μm之间，体积电阻值小于0.1Ω-cm；及

(iii)导电碳黑填料，其分散于该结晶性高分子聚合物之中，其中，导电碳黑填料与导电陶瓷填料的重量比例介于1∶90～1∶4之间；

而且，该PTC材料层的电阻再现性R100/Ri比值介于3至20之间，Ri为起始电阻值，R100为触发100次后的电阻值。

2.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该导电碳化陶瓷填料占该PTC材料层的重量百分比为65％～90％，导电碳黑填料占该PTC材料层的重量百分比为1％～20％。

3.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该导电碳化陶瓷填料占该PTC材料层的重量百分比为66％～83％，导电碳黑填料占该PTC材料层的重量百分比为6％～18％。

4.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该PTC材料层的体积电阻值是介于0.1至0.3Ω-cm之间。

5.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该PTC材料层的电阻再现性R100/Ri比值是介于4至16之间。

6.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该结晶性高分子聚合物选自：聚烯烃类聚合物、烯烃类单体与压克力类单体的共聚合物、烯烃类单体与乙烯醇类单体的共聚合物及其组合。

7.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该结晶性高分子聚合物选自：高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚乙烯蜡、乙烯聚合物、聚丙烯、聚氯乙烯、聚氟乙烯、乙烯-压克力酸共聚合物、乙烯-压克力酯共聚合物、乙烯-乙烯醇共聚合物及其组合。

8.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该导电碳化陶瓷填料选自：碳化钨、碳化钒、碳化钛、碳化硼、碳化硅、碳化锗、碳化钽、碳化锆、碳化铬、碳化钼及其组合。

9.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该导电碳化陶瓷填料外型包含破碎状、多角形、球形或片状。

10.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，导电碳黑填料的粒径大小介于15nm至75nm。

11.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该导电碳黑填料在PTC材料层的重量百分比是介于1％至20％之间。

12.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该PTC材料层另包含非导电填料。

13.根据权利要求12所述的过电流保护组件，其中，该非导电填料是选自：氮化硼、氮化铝、氧化铝、氢氧化镁或其组合。

14.根据权利要求12所述的过电流保护组件，其中，该非导电填料的粒径大小是介于0.1μm至30μm之间。

15.根据权利要求12所述的过电流保护组件，其可承受12V至28V的电压，以及可承受小于等于50安培的电流。

16.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其中，该PTC材料层的厚度大于0.1mm。

17.根据权利要求1所述的过电流保护组件，其另包含两个金属电极片，该两个金属电极片分别连接该两个金属箔片。