[发明专利]电子装置无效

申请号：	201110219465.2	申请日：	2011-08-02
公开（公告）号：	CN102915096A	公开（公告）日：	2013-02-06
发明（设计）人：	付双	申请（专利权）人：	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号：	G06F1/20	分类号：	G06F1/20
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518109 广东省深圳市***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	电子装置
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种一体机。

背景技术

通常的一体机电子装置中包括有主板，主板上包括有CPU、南北桥芯片、配合CPU与内存条工作的MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金氧半场效晶体管)等发热元件。MOSFET上通常安装有散热鳍片用来散热。但是由于MOSFET在主板上分布位置较集中，而在一体机机箱内的MOSFET通常使用系统风扇进行散热。这样，长时间使用会导致MOSFET的温度过高间接影响了CPU及内存条的正常工作。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可提高散热效率的电子装置。

一种电子装置，包括机壳、显示器背板、主板及屏蔽罩，该显示器背板与该机壳间形成一容置空间，该主板固定于该显示器背板上，该屏蔽罩罩设于该主板上形成一屏蔽空间，该机壳包括第一进风口及第一出风口，该主板包括若干发热元件，该电子装置还包括一导风板及一风扇，该导风板位于该屏蔽罩一侧，该导风板分割该容置空间形成一散热空间，该散热空间连通该屏蔽空间及该第一出风口，该风扇位于该散热空间内，该风扇工作时，气流自该第一进风口流入途径该屏蔽空间及该散热空间从该第一出风口流出对该发热元件散热。

优选地，该机壳包括相对设置的顶板及底板，该第一进风口设置于该底板，该第一出风口设置于该顶板。

优选地，该顶板还开设有与该屏蔽空间连通的调节风口。

优选地，该容置空间包括一周边空间，该周边空间连通该散热空间，该机壳开设有连通该周边空间的第二进风口。

优选地，该电子装置还包括位于该周边空间内的数据存储器。

优选地，该屏蔽罩开设有与该散热空间连通的第一导风口，该导风板开设有一连通该周边空间与该散热空间的第二导风口，该第一导风口与该第二导风口位于该散热空间的相对两侧。

优选地，该第一导风口的开口方向与该第一出风口的开口方向大致垂直。

优选地，该屏蔽空间呈矩形。

优选地，该电子装置还包括位于该散热空间内的散热器，该散热器连接部分发热元件。

优选地，该导风板呈L形。

与现有技术相比，在上述电子装置中，该导风板间隔有散热空间，该散热空间与该屏蔽空间相连通，气流可途径散热空间与该屏蔽空间针对性的对该主板的发热元件散热。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式中一电子装置的立体分解图。