[发明专利]电连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种阻抗平衡的电连接器。

【背景技术】

与本发明相关的现有技术可参照中国台湾公告第M379899号专利，该专利公开了一种电连接器，所述电连接器具有绝缘体、安装于绝缘体的导电端子及与导电端子相连的线缆，所述导电端子具有前端接触部、后端焊接部及连接接触部与焊接部的本体部，焊接部和线缆之间焊接连接，接触部与对接连接器对接连接，由于端子厚度是相对固定的，当焊接部与线缆焊接后，厚度随即相应增加（厚度=导电端子厚度+线缆及焊点厚度），而接触部与对接连接器的对接端子抵接后，厚度亦增加（厚度=导电端子厚度+对接端子厚度），使得导电端子前端、后端的厚度与本体部厚度存在较大差异（前端、后端厚度均大于本体部厚度），从而导致导电端子的各处特性阻抗不平衡，存在明显的特性阻抗突变现象。

因此，需要一种可以解决上述问题的电连接器。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可使阻抗平衡的电连接器。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用以与对接连接器对接，该电连接器包括绝缘体、包覆于绝缘体外的金属壳体及收容于绝缘体的导电端子，所述导电端子具有本体部及由本体部一端延伸出的对接部，绝缘体包括第一绝缘体及收容于第一绝缘体的第二绝缘体，导电端子的本体部收容于第二绝缘体，对接部突伸出第二绝缘体且延伸入第一绝缘体，第一绝缘体具有第一介电常数，第二绝缘体具有大于第一介电常数的第二介电常数。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：现有技术由于导电端子的对接部要与对接连接器抵接，使导电端子的对接部处的厚度要大于导电端子本体部厚度，从而导电端子的特性阻抗存在突变现象。本发明通过在对应对接部处设置具有第一介电常数的第一绝缘体，而在对应本体部处设置第二绝缘体，第二绝缘体具有大于第一介电常数德第二介电常数，以此抬高对接部的特性阻抗，降低本体部的特性阻抗，从而使得特性阻抗平衡，防止阻抗发生突变。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体图。

图2是本发明电连接器的立体分解图。

图3是本发明电连接器去除绝缘外模的立体分解图。

图4是图3的另一视角的视图。

图5是本发明电连接器的剖面示意图。

图6是本发明电连接器的导电端子与对接端子及线缆焊接部的连接示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3所示，本发明电连接器100为一种Diiva线缆连接器，所述电连接器100用于与对接连接器（未图示）对接，该电连接器包括绝缘体1、包覆于绝缘体外的金属壳体2及收容于绝缘体的导电端子3，所述电连接器还具有与导电端子3相连接的线缆4及分隔线缆并供线缆架设的架接块5。

请参阅图6所示，所述导电端子3各处厚度保持一致，该导电端子3包括本体部31，所述本体部31的一端延伸出用于与对接连接器对接的对接部32，本体部31相对于对接部32的另一端延伸出与线缆相焊接的焊接部33。所述导电端子的对接部32与对接连接器的对接端子91相抵接，焊接部33通过焊锡与线缆焊接部41连接，此时对接部32处厚度A为对接部厚度加对接端子厚度，焊接部处厚度B为焊接部厚度加线缆焊接部41厚度，此两者厚度均大于本体部处厚度C，导致对接部处为阻抗低点、本体部处为阻抗高点、焊接部处为阻抗低点，故，导电端子存在较为明显的特性阻抗突变现象。进一步地，本创作电连接器中的线缆焊接部41厚度较对接端子91厚度略厚，致使焊接部处厚度B大于对接部处厚度A，进而同样身为低点的焊接部处阻抗略小于对接部处阻抗。